Теплоемкость водяного радиатора и подложки силового модуля, Как правильно расчитать и смоделировать Опции

[syoma]

Привет. Второй вопрос по теме динамического моделирования.
Задача - промоделировать температуру чипа для IGBT модуля, установленного на медный водяной радиатор охлаждения.
Есть вот такая модель, как на картинке:
В принципе внутри модуля все понятно - моделируем параллельными RC- цепочками и значения RC есть в даташитах.
Например на мой транзистор - http://www05.abb.com/global/scot/scot256.n...-03May%2005.pdf

С тепловым сопротивлением термопасты и радиатора я тоже вроде разобрался. Остались теплоемкости подложки и самого радиатора. Т.е. значения Ccase и Cheatsink. Они, конечно большие, но для динамики и это нужно знать.
Правильно ли я считаю.
Теплоемкость подложки не входит в даташитные данные, поэтому ее надо учитывать отдельно. Материал подложки - AlSiC. Теплоемкость в инете около 0.786Дж/(гК). Размеры подложки я померял циркулем и определил объем - 128см3. Плотность AlSiC - 3 г/см3. Т.е вес - 384г. В итоге теплоемкость такой пластины: 301 Дж/К.
Для медного радиатора я просто взял вес (5.4кг) и помножил его на теплоемкость меди - 390Дж/кгК . В итоге получилось 2106 Дж/К

Но что-то мне подсказывает, что данные значения слишком большие. Ведь радиатор не весь нагревается до рабочей температуры, а только та часть, что учавствует в теплообмене. В этом собственно и вопрос - правильно ли я рассчитал, или нужно по другой формуле считать, или лучше промоделировать, но где?

[syoma]

Ну, если очень хочется то можно и в Матлабе нестационарное уравнение теплопроводности порешать.

Я в Матлабе это моделирую.

а то фигня получается - резкий скачок тепловыделения кристалла мгновенно передаётся на радиатор.

Может и фигня, но в этом и заключается смысл - резкий скачок тепловыделения кристалла не приведет сразу-же к резкому повышению его температуры, так как емкость не позволит. Тепло сначала израсходуется на нагрев кристалла и т.д.
Единственное, возможно я не все правильно нарисовал, но я только так себе представляю комбинирование параллельных RC цепочек с интегральными, так как все производители транзисторов дают RC параметры для параллельных RC-цепочек(на схеме слева). Но эти цепочки никаким образом не связаны с физикой термопроцессов, а просто схема замещения.
А вот интегрирующие RC-цепи - это уже четкое физическое представление - ток - мощность, напряжение - температура. И параметры R и С - это соответсвенно тепловое сопротивление и теплоемкость. Поэтому я радиатор и корпус так представил, так как могу эти значения расчитать.
Ну а скомбиниорвать я себе это решил вот так.