Группа: Свой
Сообщений: 479
Регистрация: 8-03-10
Из: Россия, Москва
Пользователь №: 55 849
Добрый день, есть ли в обычных толстых(>=0.25um) техпроцессах операции, требующие отсутствия кислорода в воздухе (не считая само собой операций в плазменной камере)? Ведь кислород воздуха моментально окисляет и кремний (на пару нм), и алюминий, да и вообще многие металлы.
Или на это забивают, и работают не обращая внимания на эту оксидную пленку?
Опять же, gate oxide может быть тоньше 3nm для низких напряжений питания, и тут уж точно так просто не отделаться... И наконец, окисляет ли кремний водяные пары при комнатной температуре?
Группа: Свой
Сообщений: 479
Регистрация: 8-03-10
Из: Россия, Москва
Пользователь №: 55 849
Цитата(nikolascha @ Aug 20 2011, 07:27)
Так почти все операции в вакууме делаются, там нет кислорода, либо в инертной среде, т.е. азотом вытесняют воздух.
Ну не знаю, экскурсии котории я видел по местным заводам - все операции похоже на воздухе. Не видел даже, чтобы было где нанести фоторезист без доступа воздуха. Я что-то упустил?
Операции с кремнием без доступа воздуха
Aug 20 2011, 00:32
