Футпринт для краевых ламелей PCI Express, Срочно ищу Опции

[vitan]

Скажу большое спасибо за футпринт оных ламелей для карты рсширения (x16).
Очень желательно для Allegro, чтобы открылось в 15.5.
Надо быстро сделать, а времени как всегда нету...

[Hoodwin]

Ant_m
ну по длинам то все понятно. vitan, видимо, имел ввиду, зачем нужен островок сигнальной ламели после отреза, если он не подключен ни к чему?

В голову приходит, это такой способ технологически соблюдать требование 1 на приведенных чертежах. Если просто сделать короткую ламель, то для гальванического золочения нужно будет от нее вести дорожку к общему катоду, но тогда после отрезания она останется и будет длинной и узкой, так что будет при втыкании платы телепать контакт разъема, который будет соскальзывать с узкой части ламели на текстолит. А широкая часть без подключения лишена этого недостатка. но! Ее надо профрезеровывать поперек, нетривиальный ход, учитывая, что толщина платы выдерживается с точностью 100-150 мкм, а толщина меди в ламели будет 35-50 мкм.

[Ant_m]

Ant_m
В голову приходит, это такой способ технологически соблюдать требование 1 на приведенных чертежах. Если просто сделать короткую ламель, то для гальванического золочения нужно будет от нее вести дорожку к общему катоду, но тогда после отрезания она останется и будет длинной и узкой, так что будет при втыкании платы телепать контакт разъема, который будет соскальзывать с узкой части ламели на текстолит. А широкая часть без подключения лишена этого недостатка. но! Ее надо профрезеровывать поперек, нетривиальный ход, учитывая, что толщина платы выдерживается с точностью 100-150 мкм, а толщина меди в ламели будет 35-50 мкм.

Собственно говоря в последней строчке своего предыдущего поста об этом я и говорил. Только расписывать не стал.
Фрезеровка платы не большая проблема. Тем более такими короткими участками по 0,5мм. В студенчески годы, на одном предприятии, мы занимались фрезеровкой плат, основная проблема это кривой стеклотекстолит. Его надо прижимать, а потом станок, используя фрезу, сам снимает профиль платы и выдерживает его, чтобы снимать только медь.