Poligon Опции

[leha2000]

Народ!! Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации? Вообще всегда пользовался последним, как в умной книжке написано, но для плат СВЧ это не всегда удобно. Если нельзя, то зачем он в PCB вообще нужен??
Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

[SergM]

Вы же сами ранее говорили что:

Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично.

Вынужден был с Вами не согласиться по поводу отсутствия "свойств подключения к цепям"

Полигон - не просто геометрический объект, примитив или область ПП, на которой следует оставить медь при изготовлении платы. А (с точки зрения конструктора) область, которая чаще всего должна таки быть связана с одной из электрических цепей. И этот момент конструктору тоже необходимо отслеживать (сколько раз я видел области металлизации, "висящие" в воздухе ).

Поэтому все-же лучше, если один или несколько геометрических примитивов,
физически формирующие такую связь (через топологию ПП), имеют и "логическую" связь (имя цепи) в ПО для разработки конструкции ПП.

В конце - концов, чем проводник хуже полигона?

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x, разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности. Впрочем, это - дело вкуса. А на вкус и цвет...

[Vadam]

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x,  разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности.

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи. При его применении автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров, выполняется проверка DRC. А Polygon предназначен для создания областей металлизации не подключенных ни к какой цепи и, как Вы правильно написали, для объединения разных цепей в одной точке. Еще полигон может использоваться для создания вырезов в негативных слоях Plane (например, по краю платы), Mask и Paste.

[SergM]

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи.

Все, что Вы написали, в общем верно.

Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком ) Copper Pour-а оказывается не допустимым.