И опять про BGA c шагом 0.5, Опыт изготовления плат с минимальными проводниками Опции

[Svetlaya]

Добрый день! Имеем BGA586 c шагом 0.5. Плата 8 слоев, толщина 1.5 мм. Около 95% контактов будет задействовано. Поделитесь, пожалуйста, опытом, кто сталкивался с этим и каков результат. Пока остановились на использовании проводников 0.076 и зазор 0.076 + микропереходы на второй слой отв. 0.1 площадка 0.3. Консультировались на производстве по электронке, вроде пообещали сделать, но все равно есть опасения, потому как их же технолог (звонили) сильно пугал и предупреждал, чтобы не использовали минимально возможные проводники. У кого был такой опыт? Буду благодарна за советы. По-видимому, изготовление такой платы обойдется недешево и если будет неудачным -.....

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 06:09

[Svetlaya]

Конфигурация BGA586 - в приаттаченном файле. Производители микросхемы не дают информации никакой. Не лезет проводник 0.085 с зазором 0.085 и площадками - даже 0.25 ( а это и так мало). Прям проблема.... Планируем также микропереходы на второй слой - как их организовать грамотно в PCAD - через Modify Complex? Почему там выскакивает диаметр отверстия на слое Bot, если даже его не подсоединяешь. Впервые с такими отверстиями столкнулась, подскажите, плиз.  BGA___586.bmp ( 592.13 килобайт ) Кол-во скачиваний: 91

с год назад была тема, там все зазоры и проблемы обсуждали. Под первые шарики КП продолговатые, чтобы зазор увеличить, маска сухая.

Все, что нашла по поиску - никакой конкретно информации. Ткните, плиз.

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 08:13

[vicnic]

Конфигурация BGA586 - в приаттаченном файле. Производители микросхемы не дают информации никакой. Не лезет проводник 0.085 с зазором 0.085 и площадками - даже 0.25 ( а это и так мало). Прям проблема.... Планируем также микропереходы на второй слой - как их организовать грамотно в PCAD - через Modify Complex? Почему там выскакивает диаметр отверстия на слое Bot, если даже его не подсоединяешь. Впервые с такими отверстиями столкнулась, подскажите, плиз.  BGA___586.bmp ( 592.13 килобайт ) Кол-во скачиваний: 91



Все, что нашла по поиску - никакой конкретно информации. Ткните, плиз.

Что-то мне сегодня везёт на BGA с шагом 0.5 мм, вы - второй человек.
Кое- в чем соглашусь с Zurabob, но не во всём. Если центральные площадки, земля или питание, тогда можно относительно несложно их соединить.
В остальном - не соглашусь. Площадки BGA микросхемы с шагом 0.5 мм не стал бы делать большого размера, например, 0.4 мм. Тогда зазор между соседними площадками будет всего лишь 0.1 мм. В результате в процессе монтажа BGA могут быть проблемы (замыкания).
Мой вариант следующий:
- минимальный проводник 85 мкм, зазор 80 мкм
- два типа переходных отверстий
сквозные 0.15 мм отверстие, 0.4 мм площадка
1 тип несквозные с внешнего слоя ТОР на 1й внутренний IN1 в площадках BGA, отверстие не более 0.1 мм
Делать данные отверстия лазером. Цена будет выше, чем без несквозных отверстий. Однако, не кардинально, я бы оценил примерно в 15-20%.
Главное - много производств, которые могут делать лазерные переходные.
Какие ограничения:
- толщина платы не более 2.0 мм (желательно 1.6 мм)
- толщина диэлектрика под лазерную сверловку не более 100 мкм, обычно 75 мкм. Это может быть важно при расчёте сопротивлений.

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные файлы

 BGA586_05.pcb ( 96 килобайт ) Кол-во скачиваний: 45