И опять про BGA c шагом 0.5, Опыт изготовления плат с минимальными проводниками Опции

[Svetlaya]

Добрый день! Имеем BGA586 c шагом 0.5. Плата 8 слоев, толщина 1.5 мм. Около 95% контактов будет задействовано. Поделитесь, пожалуйста, опытом, кто сталкивался с этим и каков результат. Пока остановились на использовании проводников 0.076 и зазор 0.076 + микропереходы на второй слой отв. 0.1 площадка 0.3. Консультировались на производстве по электронке, вроде пообещали сделать, но все равно есть опасения, потому как их же технолог (звонили) сильно пугал и предупреждал, чтобы не использовали минимально возможные проводники. У кого был такой опыт? Буду благодарна за советы. По-видимому, изготовление такой платы обойдется недешево и если будет неудачным -.....

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 06:09

[Zurabob]

Я сам платы не заказываю. Но , уже возникал такой же вопрос с такими же корпусами. 1в1 с вашим. И , позвонив менеджерам по заказам печатных плат , я получил именно +50% в стоимости за лазерное сверление. Не буду бить себя пяткой в грудь , говорю те цифры , которые получил. (кстати , придётся сначала сверлить медную КП. это один тип лазера. Потом сверлить препрег. Это другой тип лазера. 2 лазера используются , чтобы не просверлить КП на внутреннем слое. Не думаю , что использование дорогостоящего оборудования с лазерами 2-х типов удорожает плату только на 15%. Ну , может быть только при очень больших обьемах. ИМХО. )

[vicnic]

Я сам платы не заказываю. Но , уже возникал такой же вопрос с такими же корпусами. 1в1 с вашим. И , позвонив менеджерам по заказам печатных плат , я получил именно +50% в стоимости за лазерное сверление. Не буду бить себя пяткой в грудь , говорю те цифры , которые получил. (кстати , придётся сначала сверлить медную КП. это один тип лазера. Потом сверлить препрег. Это другой тип лазера. 2 лазера используются , чтобы не просверлить КП на внутреннем слое. Не думаю , что использование дорогостоящего оборудования с лазерами 2-х типов удорожает плату только на 15%. Ну , может быть только при очень больших обьемах. ИМХО. )

Лазером удалять медь не обязательно, вариант - травить.
При маленьких объемах цена за плату и так будет большой из-за подготовки.
Несквозные увеличивают цену платы, но зависит от количества типа переходных - сколько слоев связывают.
В моём варианте 1 тип (TOP-IN1). Заполнять переходы пастой не надо.
В чем преимущество лазера перед стандартным несквозным - в этом случае потребуется два процесса металлизации отверстий,
при этом еще структуру слоёв надо подобрать так, чтобы плату можно было собрать.

Почему-то отложилось в голове, что так делать нельзя. Наверное это о том, чтобы совсем оставлять без площадки отверстие на слоях, которые к нему не подсоединены. А с 0.2 площадкой - хорошее решение. Спасибо еще раз - будем думать.

Я в смысле о проблеме утечки при пайке BGA - т. е. отверстия так малы, что дополнительно заполнять не надо.

Площадки на внутренних слоях можно удалять. Требование: площадка должна быть на внешних слоях и на слое, где переходное связывает цепи.
Но всплывает другое ограничение: расстояние от отверстия до проводника доллжно быть не менее 200 мкм, лучше 250 мкм

Отверстия получаются несквозными, поэтому на обратную сторону паста не пойдет. И заполнять специальной пастой не надо.

[Svetlaya]

Лазером удалять медь не обязательно, вариант - травить.
При маленьких объемах цена за плату и так будет большой из-за подготовки.
Несквозные увеличивают цену платы, но зависит от количества типа переходных - сколько слоев связывают.
В моём варианте 1 тип (TOP-IN1). Заполнять переходы пастой не надо.
В чем преимущество лазера перед стандартным несквозным - в этом случае потребуется два процесса металлизации отверстий,
при этом еще структуру слоёв надо подобрать так, чтобы плату можно было собрать.

Еще вопрос - вы проходили именно таким путем? Т. е. лазерные переходы на 2-й слой, пайка BGA , проводники 0.085? Все было нормально? У нас мало плат, за подготову к производству возьмут и так предостаточно, не хотелось бы опростоволоситься, потому и так всех донимаю.

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 11:08

[vicnic]

Еще вопрос - вы проходили именно таким путем? Т. е. лазерные переходы на 2-й слой, пайка BGA , проводники 0.085? Все было нормально? У нас мало плат, за подготову к производству возьмут и так предостаточно, не хотелось бы опростоволоситься, потому и так всех донимаю.

Выше Vlad-on давал ссылку на тему, одно из последних сообщений моё.
Потом было еще пара проектов с другими микросхемами BGA c шагом 0.5 мм. Сделал аналогично, заводы подтвердили возможность производства.
Основной вектор: как только вы выходите на такие микросхемы, вы никак дёшево не получите.
Либо несквозные будут, либо проводники-зазоры меньше 100 мкм.
Вы можете ради интереса спросить техподдержки производителей, например, в Европе, какой вариант им видится оптимальным.
Даже не надо всю плату разводить, достаточно сделать самое сложное.

[Svetlaya]

Либо несквозные будут, либо проводники-зазоры меньше 100 мкм.

Да, все-таки остановимся на несквозных. Только попытаемся извратиться без отверстий в падах, но с проводниками 0.076 и зазорами 0.076, сказали, что если 0.075 - это будут уже совсем другие деньги.
Спасибо большое за советы.

Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 11:34