Чем грозит несмывка канифольного флюса?, Забыли смыть флюс и покрыли плату лаком... Опции

[Василий_Безкатег...]

Плата состоит из м/c Xilinx, её обвязки и микросхем памяти.Вообщем, плата запоминающего устройства. Плату покрыли лаком. То ли забыли её промыть, то ли плохо промыли, но сейчас видно(уже под лаком) , как из под микросхем вытекли остатки флюса(канифольный) и расположились между ножками микросхем. Скажите, пожалуйста, может кто-то уже сталкивался с этим? Как будет себя вести флюс при отсутствии кислорода? Чревато ли это какой-нибудь проводимостью в дальнейшем процессе использования платы. Вообщем все варианты и предположения рассматриваются.

[GefarD]

Раз уж подняли старую тему, а я тут молодой то вставлю свои пять копеек. Сразу скажу так флюс надо отмывать любой (мое мнение).
Не нужно забывать про осмос если под платой среда более концентрированна чем в воздухе то влага обязательно проникнет. Приходилось сталкиваться как после испытаний на климатику под лаком отчетливо было видно влагу Хотя залачили даже торцы платы. Вообще перед тем как залачить плату ее нужно отмыть и лучше не прикасаться к ней руками (можно брать за торцы платы. между моментом моментом отмывки и лакировки должен быть минимальный отрезок времени. А вообще были случай что техника выходила через некоторое время работы в тропическом климате, а восстанавливалось все только после сушки, и выход был один максимально увеличить защитный слой (потому что идеально отмыть все равно не удастся). Там где ВЧ обычно промывается спиртом чистым.