Цитата(ARGUS-X @ Sep 29 2011, 17:37)
Пишите свои замечания, все учтем, на все вопросы ответим.
Пару нюансов:
1. Заметил, что на 3:30 есть орфографическая ошибка в словосочетании "паяльные матАриалы".
2. Чип конденсаторы припаиваются не по шелкографии, линия шелкографии получается под конденсатором.
Пару вопросов:
1. Про точку Кюри понятно, но вот как влияет магнитное поле на компоненты на плате? Есть ли ограничения на компоненты в данном случае (ферриты, сталь, сердечники трансформаторов и наведённые поля и т.п.?
2. При демонтаже чип компонентов с помощью термопинцета как снимать отпаянный компонент, он же всё равно за счёт поверхностного натяжения расплавленного припоя будет висеть на одном из выводов термопинцета? На видео заметно стряхивание, а по технологии как должно быть?
3. А как демонтировать микросхему с металлическим выводом под центром? Только термофеном?
4. В ролике показана пайка с помощью клиновидного паяльника корпуса PLCC-28. Возможно ли с помощью этого же паяльника паять QFN?
Своё мнение:
технология динамического термометрирования очень интересна, но в виде я так и не увидел её преимущества, так как всё тоже самое можно сделать с помощью обычной паяльной станции. Очень хотелось бы увидеть пайку того же TQFP, у которого ряд выводов присоединён к сплошному полигону или пайку какого-либо другого компонента, осложнённую большим теплоотводом от выводов, чтобы наглядно увидеть преимущества выдачи 60 Вт мощности.
P.S. А вообщем, видео понравилось, качественно сделано и технологические вопросы показаны наглядно.
Обучающий видеоролик, Ручной монтаж и демонтаж SMD
Sep 29 2011, 13:37
