Как паять BGA микросхем с шагом 0.5мм ? Опции

[checkpoint]

Всем доброго дня.

Подскажите дилетанту, как и чем умудреные опытом люди паяют микрохемы в корпусе BGA и шагом между боллами в 0.5мм ? Я занимаюсь разработкой эл. устройства и столкнулся с тем, что в каждой версии прототопа мне нужно припаять парочку таких микрух, что стало для меня сущим адом - очень сложно точно отпозиционировать корпус, в результате либо часть боллов не припаивается, либо один болл паяется на две площадки. При этом, проверить качество пайке мне нечем - доступа к рентгену нет (может быть есть иные способы?), по этому приходится по сто раз отпаивать, реболлить и припаивать заново. Данная проблема просто в разы увеличивает мое время на сборку каждой версии прототипа, вместо того, что бы сосредоточиться на отладке схемотехнических проблем, мне приходиться воевать с микрухами и феном. Конкретизирую вопросы:

1. Как и чем паяют BGA шагом 0.5мм разработчики при сборки прототипов ? Нужен ли флюс и какой ?
2. Как и чем осуществляется точное позиционирование корпуса BGA на место пайки ?
3. Как и чем разработчики проверяют качество пайки BGA ?
4. Существует ли какой то станок или устройство (для разработчиков, а не для фабрик) для автоматизации процесса пайки единичных BGA ? Некий станок, который бы сам позиционировал BGA на место пайки по заданным координатам и грел феном по заданному температурному профилю ?

Заранее спасибо за ваши ответы.

Руслан.

[Andrew Su]

Добрый день.
1. Уверен, что вы добъетесь результата - "...осилит дорогу идущий...", но лучше:
2. Найдите компанию, которая это делает на заводском оборудовании. Придется заплатить, но ваши затраты времени, нервов, испорченные корпуса и платы стоят того.
3. Обратитесь к людям, которые ремонтируют мобильные телефоны. Обычно они умеют это делать.
Конкретные адреса не назову, т.к. не знаю, где вы находитесь.
В Киеве, например, можно обратиться в VD MAIS.
http://www.vdmais.kiev.ua/about_contacts.asp
http://www.vdmais.kiev.ua/about_representation.asp
Удачи

[checkpoint]

Добрый день.
1. Уверен, что вы добъетесь результата - "...осилит дорогу идущий...", но лучше:
2. Найдите компанию, которая это делает на заводском оборудовании. Придется заплатить, но ваши затраты времени, нервов, испорченные корпуса и платы стоят того.
3. Обратитесь к людям, которые ремонтируют мобильные телефоны. Обычно они умеют это делать.

Спасибо за ответ. Я нахожусь в г Тюмени, компаний которые занимаются пайкой BGA у нас нет в радиусе километров на 1500. Разумеется я могу отправить свой прототип и набор корпусов в Москву, но это масса времени на пересылку туда-обратно (даже курьерской почтой это занимает более недели). Общался с несколькими кустарями, которые ремонтируют сотовые телефоны, их методика пайки от моей ничем не отличается - фен, линза, ловкость рук и масса везения. По этому и спрашивал, может быть есть какая то методика позволяющая точно отпозиционировать корпус при пайке или какое то оборудование, скажем в пределах $5-8k ? Я в принципе готов немного инвестировать в оборудование если это радикально упростит мою жизнь, но все что я смог найти в гугле это какие то очень дорогие станки за $30k и выше. Присоветуйте что нибудь из оборудования. Спасибо.

Руслан.