Обучающий видеоролик, Ручной монтаж и демонтаж SMD Опции

[ARGUS-X]

Здравствуйте, форумчане!
Компания ARGUS-X приветствует вас.
Представляем вашему вниманию наше новое видео.


Посмотреть видео на нашем сайте

Посмотреть видео на youtube.com

В видеоролике рассмотрены приемы пайки основных корпусов микросхем и элементов поверхностного монтажа.
А так же представлено оборудование, которым можно это качественно и быстро сделать.

Пишите свои замечания, все учтем, на все вопросы ответим.

[ARGUS-X]

MaxPIC, спасибо большое за замечания.
Первые два нюанса вы правильно подметили, орфографическая ошибка - это несомненно не в нашу пользу. По поводу второго. Мы снимали ролик на учебных платах с учебными компонентами и просто не задумывались о разметке, однако замечание учтем.

1. Про точку Кюри понятно, но вот как влияет магнитное поле на компоненты на плате? Есть ли ограничения на компоненты в данном случае (ферриты, сталь, сердечники трансформаторов и наведённые поля и т.п.?

Этот вопрос нам задают довольно часто. Сразу скажу, что никаких ограничений на применение таких нагревателей нет ни для каких типов компонентов. Дело в том, что частота генератора паяльной станции 13МГц, такое высокое значение частоты выбрано исходя из геометрических размеров ферритового сердечника нагревателя. Но так же эта частота достаточно низкая, чтобы электромагнитное поле не проникало через металлический корпус нагревателя и наконечника, которые играют роль экрана. Это подтверждено официальными честными испытаниями РОСТеста, на расстоянии 2мм от нагревателя и наконечника электромагнитный фон в пределах нормы естественного фона.

. При демонтаже чип компонентов с помощью термопинцета как снимать отпаянный компонент, он же всё равно за счёт поверхностного натяжения расплавленного припоя будет висеть на одном из выводов термопинцета? На видео заметно стряхивание, а по технологии как должно быть?

Тоже важный вопрос. В ролике показан термопинцет с тонкими наконечниками, как правило к таким наконечникам компоненты не прилипают и отделить их легко просто положив на поверхность. Это показано на видео в случае с первым конденсатором. Если же наконечники толстые, то компоненты несомненно будут достаточно сильно прилипать к ним. В этом случае необходимо воспользоваться обыкновенным тонким пинцетом. Но второй вариант требуется крайне редко, ведь наконечники выбираются соразмерно компонентам, маленький компонент - тонкий наконечник, побольше компонент - потолще наконечник. Поэтому прилипание обычно минимально.

3. А как демонтировать микросхему с металлическим выводом под центром? Только термофеном?

Вы совершенно правы, такие компоненты монтируются и демонтируются исключительно конвекционными системами.

4. В ролике показана пайка с помощью клиновидного паяльника корпуса PLCC-28. Возможно ли с помощью этого же паяльника паять QFN?

Стандарты не рекомендуют так делать, такие компоненты рекомендуется запаивать на термопасту с нагревом по термопрофилю. Однако, многие монтажники и мастера-ремонтники пользуются ножевидными наконечниками и для корпусов QFN, прием пайки аналогичен компонентам PLCC.

Я очень благодарен вам за замечания и вопросы, нам действительно важно ваше мнение. Повторюсь, в видео использованы учебные платы, на них, естественно, нет никаких подводных камней, чтобы не усложнять учебный процесс. Если вы хотите попробовать пайку тяжелых компонентов, приходите к нам в офис, все оборудование есть на демонстрации. Уверяю вы без труда и с первого раза выполните любые стандартные операции монтажа и демонтажа.