Как паять BGA микросхем с шагом 0.5мм ? Опции

[checkpoint]

Всем доброго дня.

Подскажите дилетанту, как и чем умудреные опытом люди паяют микрохемы в корпусе BGA и шагом между боллами в 0.5мм ? Я занимаюсь разработкой эл. устройства и столкнулся с тем, что в каждой версии прототопа мне нужно припаять парочку таких микрух, что стало для меня сущим адом - очень сложно точно отпозиционировать корпус, в результате либо часть боллов не припаивается, либо один болл паяется на две площадки. При этом, проверить качество пайке мне нечем - доступа к рентгену нет (может быть есть иные способы?), по этому приходится по сто раз отпаивать, реболлить и припаивать заново. Данная проблема просто в разы увеличивает мое время на сборку каждой версии прототипа, вместо того, что бы сосредоточиться на отладке схемотехнических проблем, мне приходиться воевать с микрухами и феном. Конкретизирую вопросы:

1. Как и чем паяют BGA шагом 0.5мм разработчики при сборки прототипов ? Нужен ли флюс и какой ?
2. Как и чем осуществляется точное позиционирование корпуса BGA на место пайки ?
3. Как и чем разработчики проверяют качество пайки BGA ?
4. Существует ли какой то станок или устройство (для разработчиков, а не для фабрик) для автоматизации процесса пайки единичных BGA ? Некий станок, который бы сам позиционировал BGA на место пайки по заданным координатам и грел феном по заданному температурному профилю ?

Заранее спасибо за ваши ответы.

Руслан.

[SNGNL]

Я нахожусь в г Тюмени, компаний которые занимаются пайкой BGA у нас нет в радиусе километров на 1500.

Руслан,
Паять BGA феном, IMHO это исскуство + везение. Посмотрите в сторону ИК станций.
Здесь обширная тема. Думаю, на многие Ваши вопросы найдется ответ.

Я в принципе готов немного инвестировать в оборудование если это радикально упростит мою жизнь, но все что я смог найти в гугле это какие то очень дорогие станки за $30k и выше.

Между прочим, на этом форуме продавалась ИК станция ERSA и весьма недорого.