Как паять BGA микросхем с шагом 0.5мм ? Опции

[checkpoint]

Всем доброго дня.

Подскажите дилетанту, как и чем умудреные опытом люди паяют микрохемы в корпусе BGA и шагом между боллами в 0.5мм ? Я занимаюсь разработкой эл. устройства и столкнулся с тем, что в каждой версии прототопа мне нужно припаять парочку таких микрух, что стало для меня сущим адом - очень сложно точно отпозиционировать корпус, в результате либо часть боллов не припаивается, либо один болл паяется на две площадки. При этом, проверить качество пайке мне нечем - доступа к рентгену нет (может быть есть иные способы?), по этому приходится по сто раз отпаивать, реболлить и припаивать заново. Данная проблема просто в разы увеличивает мое время на сборку каждой версии прототипа, вместо того, что бы сосредоточиться на отладке схемотехнических проблем, мне приходиться воевать с микрухами и феном. Конкретизирую вопросы:

1. Как и чем паяют BGA шагом 0.5мм разработчики при сборки прототипов ? Нужен ли флюс и какой ?
2. Как и чем осуществляется точное позиционирование корпуса BGA на место пайки ?
3. Как и чем разработчики проверяют качество пайки BGA ?
4. Существует ли какой то станок или устройство (для разработчиков, а не для фабрик) для автоматизации процесса пайки единичных BGA ? Некий станок, который бы сам позиционировал BGA на место пайки по заданным координатам и грел феном по заданному температурному профилю ?

Заранее спасибо за ваши ответы.

Руслан.

[aaarrr]

ИМХО, помогают две вещи:
1. SMD площадки. При ручном позиционировании легонько прижимаем корпус сверху и он как бы "проваливается" в них.
2. Качественная шелкография, нарисованная точно по габаритам корпуса.

[checkpoint]

1. SMD площадки. При ручном позиционировании легонько прижимаем корпус сверху и он как бы "проваливается" в них.

С двух словах, что за SMD площадки и где из взять ? Спасибо.

Руслан.

Руслан,
Паять BGA феном, IMHO это исскуство + везение. Посмотрите в сторону ИК станций.
Здесь обширная тема. Думаю, на многие Ваши вопросы найдется ответ.

Между прочим, на этом форуме продавалась ИК станция ERSA и весьма недорого.

У менять есть ИК предподогрев, собственно его использую при пайке. На счет использования непосрественно ИК паяльника - я думал на эту тему, но так как посоветоваться было не с кем, то приобретать не стал. Основное сомнение - чем ИК более удобен нежели фен ? Т.е. греть надо точно так же, как и феном, с позиционированием проблему не решает. Действительно ли ИК упрощает процесс пайки BGA ? Что скажете про вот такой вариант ИК паяльника http://gsmserver.ru/shop/equipment/solderi..._with_stand.php ?

Руслан.

[aaarrr]

С двух словах, что за SMD площадки и где из взять ? Спасибо.

SMD - Solder Mask Defined, т.е. размер площадки определяется маской, "дыра" в которой чуть меньше меди.