Как я догадываюсь, речь идёт о Thermal Reliefs.
Thermal Relief (тепловой барьер) - способ подключения к областям заливки медью (cooper pour). Предназначен для уменьшения отвода тепла при пайке.
Существует 2 типа Thermal Reliefs
1. Small Thermal Relief - используется для всех контактных площадок по умолчанию по всей плате
2. Large Thermal Relief - используется только для определенных разработчиком контактных площадок.
Параметры Thermal Relief доступны через Options -> Thermal Reliefs Settings ....
Так вот, толщину этих проводников, можно изменить меняя параметр Spoke width
Успехов
Сообщение отредактировал ikar77 - Mar 28 2006, 09:31