Цитата(udofun @ Jul 1 2004, 04:03 PM)
1. делаешь по докам к компоненту, там есть и в милах и в миллиметрах.
2. контактные площадки делаются под элементы, класс точности уже указываешь при трассировке в виде зазоров, ширины проводников и прочее.
1. Я понимаю, что в дэйташитах на импортные компоненты размеры приводятся в милах и в миллиметрах. Но если я буду разрабатывать паттерн в милах, то при переходе в миллиметры отверстия будут что-то вроде : 1.524 мм. И, если я часть паттернов буду делать в милах, а часть - в миллиметрах, то какой набор отверстий на плате получится! И кто мне будет сверлить отверстия 1.524, наряду с 0.8 и т.д.?
2. Если я разрабатываю плату низкого класса, то я вполне могу применить контактные прощадки больших размеров, чтобы плата была надежнее. Когда придется делать плату высокого класса, придется размеры площадок делать минимально возможных размеров. Значит, мне придется иметь два или больше наборов паттернов?
P.S. Пока я делал платы только для себя, руководствуясь книгами Уварова, Разевига и Сучкова. Но, рано или поздно, буду делать и для заводского изготовления. Вот я и хотел узнать, как на практике поступают профессиональные разработчики

.