Четырехслойка с неиспользуемым слоем Опции

[Finarfin]

Доброе время суток.

Доделываю плату на трех слоях –
1) сигнальные цепи
2) полигон земли на ядре, через препрег от сигнальных
3) полигон питания – можно либо на другой стороне ядра либо на препреге

С точки зрения технологии и экономии что лучше сделать с неиспользуемым четвертым слоем?
Если не использовать, то какой слой лучше не использовать – внутренний или один из наружных?
Можно ли нанести маску только на одну сторону платы?

Спасибо.

[Aner]

Выбираете тот который вас устраивает, поскольку выбор толщины препрега зависит от особенности разводки платы,
например требований волнового сопротивления. Просто учитывается диэл. проницаемость материала и его толщина.
Особенности, требующие минимизации емкости, индуктивности и тп. Есть для этих расчётов соответствующие програмки, например SI9000.