Четырехслойка с неиспользуемым слоем Опции

[Finarfin]

Доброе время суток.

Доделываю плату на трех слоях –
1) сигнальные цепи
2) полигон земли на ядре, через препрег от сигнальных
3) полигон питания – можно либо на другой стороне ядра либо на препреге

С точки зрения технологии и экономии что лучше сделать с неиспользуемым четвертым слоем?
Если не использовать, то какой слой лучше не использовать – внутренний или один из наружных?
Можно ли нанести маску только на одну сторону платы?

Спасибо.

[Finarfin]

ОК. Буду думать.

Еще возник такой вопрос.

На этой странице сказано что с медью 18 мкм используются препреги 0,06 мм, 0,12 мм и 0,18 мм. А на этой странице, под подзаголовком "Типовые сборки МПП" указано пять толщин: 0,12, 0,18, 0,30, 0,36 и 0,54 мм. Так какой же препрег используется для платы общей толщиной 1,5 мм?

[peshkoff]

ОК. Буду думать.

Еще возник такой вопрос.

На этой странице сказано что с медью 18 мкм используются препреги 0,06 мм, 0,12 мм и 0,18 мм. А на этой странице, под подзаголовком "Типовые сборки МПП" указано пять толщин: 0,12, 0,18, 0,30, 0,36 и 0,54 мм. Так какой же препрег используется для платы общей толщиной 1,5 мм?

а тут вас скорее всего ждет то, с чем я столкнулся.
Мне технолог сказал, используйте любой стектлотекстолит, что указан, никакой разницы.
Платы были срочные и запуск в производство произошел без оплаты, в кредит.
Оказалось, что если вы использовали набор не как на рисунке, а взяли текстолит с первой стрницы, то это нестандартная сборка и коэффициент 1,2. Естественно об этом прямо никто не сказал. Это политика резонита такая, подальше засунуть повышающие коэффициенты, и выжать стоимость по максимуму. технологам же запрещается говорить о том, что в конкретном заказе есть повышающий коэффициент.

Так что когда будете заказывать.
Пишите в форме, там есть поле красными буквами:
При использовании повышающих коэффициентов в производство не запускать! и сообщить по телефону...