Четырехслойка с неиспользуемым слоем Опции

[Finarfin]

Доброе время суток.

Доделываю плату на трех слоях –
1) сигнальные цепи
2) полигон земли на ядре, через препрег от сигнальных
3) полигон питания – можно либо на другой стороне ядра либо на препреге

С точки зрения технологии и экономии что лучше сделать с неиспользуемым четвертым слоем?
Если не использовать, то какой слой лучше не использовать – внутренний или один из наружных?
Можно ли нанести маску только на одну сторону платы?

Спасибо.

[Finarfin]

В производстве используется три типа препрега 1080 (толщина 0,06мм), 2116 (толщина 0,12мм), 7628 (толщина 0,18мм), на странице с типовыми сборками указана общая толщина препрега (т.е. расстояние между слоями), о чем собственно в таблице в () написано. Соответственно, если у вас нет специфических требований к сборке МПП, то рекомендую ориентироваться на таблицу, специальных указаний по сборке в таких случаях не нужно указывать, достаточно лишь указать требуемую толщину из стандартного ряда.

То есть из толщины 0,3 м-у слоями только 0,18 мм – препрег, а 0,12 = 2 x 0,06 – клей? А диэлектрическая проницаемость у клея близка к 4,6? У меня частоты не такие чтобы заказывать контроль импеданса, но ширину дорожек для некоторых цепей желательно всё таки определить по волновому сопротивлению.