Четырехслойка с неиспользуемым слоем Опции

[Finarfin]

Доброе время суток.

Доделываю плату на трех слоях –
1) сигнальные цепи
2) полигон земли на ядре, через препрег от сигнальных
3) полигон питания – можно либо на другой стороне ядра либо на препреге

С точки зрения технологии и экономии что лучше сделать с неиспользуемым четвертым слоем?
Если не использовать, то какой слой лучше не использовать – внутренний или один из наружных?
Можно ли нанести маску только на одну сторону платы?

Спасибо.

[Andrew Marinych]

То есть из толщины 0,3 м-у слоями только 0,18 мм – препрег, а 0,12 = 2 x 0,06 – клей? А диэлектрическая проницаемость у клея близка к 4,6? У меня частоты не такие чтобы заказывать контроль импеданса, но ширину дорожек для некоторых цепей желательно всё таки определить по волновому сопротивлению.

Препрег сам и является клеем одновременно, в данном случае толщина 0,3мм набирается препрегом 2116+7628 (0,12+0,18мм) Диэлектрическая проницаемость у каждого типа препрега своя, по ссылке можете посмотреть характеристики используемого нами препрега: первая страница, KB6060, смотрите названия 1080, 2116, 7628 без дополнительных букв.