Земля на 4х слойной плате Опции

[InsolentS]

Привет всем!
Имеется 4х слойная плата. Подскажите - как лучше сделать:
1) Один из внутренних слоев залить полигоном земли, другой внутренний слой - полигоном питания.
2) Оба слоя залить полигонами с землёй.
3) Один слой залить землей, второй - не трогать.
Частоты не очень большие - 24МГц макс. Присутствует аналоговая часть, под неё сделаны отдельные земля и питание.

[dortonyan]

Привет всем.
Тоже имею вопрос о разводке силовых цепей на 4-х слоях.
В моем случае это CPLD (TQFP-100).
Идея развести следующим образом:
1. На верхнем слое (под микросхемой) сделать земляной полигон и подвести к нему все земли.
2. Выводы + питания через переходные отверстия вывести на нижнюю сторону платы.
3. На нижней стороне так же напротив микросхемы расположить земляной полигон и соединить его с верхним полигоном переходными отверстиями по центру.
4. На нижней стороне между от переходных отверстий на землялой полигон расположить шунтирующую керамику.
5. Во внутринних слоях расположить основной земляной полигон и полигон питания.
Таким образом земляной полигон будет замыкаться с землей CPLD и с шунтирующими конденсаторами в центре полигонов под микросхемой.
Удачное ли это решение или переходные отверстия земли лучше расположить непосредственно у соответствующих выходов CPLD, а керамику рассосредоточить между переходами + и - ?
Рисунки верхнего и нижнего слоев под описание прилагаю:

[VladimirB]

Привет всем.
Тоже имею вопрос о разводке силовых цепей на 4-х слоях.
...

Я бы под землю отдал целиком второй слой (т.к. главное для земли - её непрерывность), а под микросхемой лучше расположил бы полигон питания + конденсаторы снизу аналогично.