Воздействие ультразвуковой отмывки п/п на DIP элементы Опции

[borpron]

Здравствуйте, уважаемые форумчане!
Мы 15 лет занимаемся разаработкой и производством электронных изделий.
При этом монтаж печатных плат всегда делали на стороне и все было хорошо, но сейчас пришлось сменить фирму-монтажника и началось:

1. Срезало у корпуса выводы диода 2Д522Б, при чем таких диодов 20 шт.
2. Срезало в месте сгиба ногу стабилитрона BZX79.
3. Обрыв база-эмиттер 2Т312В (7 шт. из 24 шт)

Такое наблюдаем первый раз.
Стали разбираться с фирмой-монтажником - появилась версия все дело в ультразвуковой отмывке в воде наших плат.
Возможно ли такое?
Все элементы на платах устнавливаются в отверстия, SMD нет.
Подскажите кто, что знает на эту тему.