По условиям рассеиваемой мощность пада SMD комопнента имеют увеличенные размеры из-за чего, при пайке, компонент "плывёт". Выходом из положения было бы закрыть часть пада плёнкой (tenting), но не понятно как это сделать в альтиуме. В свойствах падов есть возможность тентирования, но только всего пада целиком