Греется все у меня на плате, средняя температура микросхем 60 градусов. Плата 6 слоев, из них 2 земли, + 4 сплошных питания. Температура на поверхности платы 45. И плата при это без корпуса. Вентилятор точно уже будет. Задача: необходим герметик, чтобы его закачать под корпуса типа SOIC и "налить" сверху на корпуса типа QFN, чтобы увеличить теплопроводность и контактную поверхность теплообмена. Нужен качественный компаунд с хорошим коэффициентом теплопроводности. Чтобы он был изолятором. В случае буде хорошо обратно отколупывался. И чтобы жизнь не портил для сигналов в районе 200-300 МГц. Бывает ли такое счастье, чтобы легко купить?
|