Здравствуйте. Увеличил размер блочной памяти для Microblaze с 8кБ до 64кБ по
этой инструкции (сообщение 2), но это не отразилось в SDK, смотрю в system.xml - там старые пределы так и остались:
Export Hardware to SDK естественно сделать не забыл. Физически память увеличилась, я проверил. В линкер скрипт вбил вручную новые адреса, скомпилил большую программу, она выполняется без сбоев на железе.
Вроде и так всё работает. Но мне хочется докопаться до сути: почему размер памяти, указанный в SDK, не увеличился автоматически в соответствии с реальным новым количеством, заданным в XPS? Где подкрутить в XPS, чтобы информация всё же попала в SDK после операции Export Hardware to SDK?
Ещё заметил, что после имплемента в Planahead в окошке Log - Implementation последние строки такие:
Код
*** Running data2mem
with args -bm "module_1_stub_bd.bmm" -bt "module_1_stub.bit" -bd "D:/paul/svn_fft/fpga/planahead/fft_sp605/fft_sp605.srcs/sources_1/imports/microblaze/mb_bootloop_le.elf" tag module_1_microblaze_0 -o b "download.bit" -p xc6slx45tfgg484-3
ERROR:Data2MEM:80 - ADDRESS_SPACE or ADDRESS_MAP tag name 'module_1_microblaze_0' was not found.
Some data may have not been translated.
Но это сообщение я подмечал ещё до увеличения размера блочной памяти. При том когда я прошиваю прошивку в железку, я указываю только файл module_1_stub.bit из папки имплемента, а *.bmm вообще не указываю. Если указываю ещё и module_1_stub_bd.bmm, то при прошивке выдаёт по-моему ту же ошибку "ADDRESS_SPACE or ADDRESS_MAP..."
Это может как-то влиять на отсутствие передачи нового размера памяти из XPS в SDK?
Зная себе цену, нужно ещё и пользоваться спросом...