на рисунках - компоновка процессорной платы (4-х слойка). Серым обозначен земляной слой. Сверху - импульсник на TOP-е (15Вт), снизу - сетевой (слева) и интерфейсный (справа) разъемы. К сожалению, конструктивно расположить ИБП возможно только в верхней части платы. В связи с этим вопрос: какой из вариантов заземления правильней? Лично я склоняюсь к варианту 1. Что скажут коллеги?
Заземление эл. блока., как правильно развести слой земли?
Mar 9 2006, 11:36
