Добрый день.
Возникла проблема - в один кристалл 6 спартана нужно завести много source-синхронных ddr интерфейсов, каждый из которых идет с собственным клоком. Сделали платку, на которой разложили интерфейсы таким образом, чтобы пины одного интерфейса лежали внутри одного банка. Стали собирать - проект не собирается по времянке. Когда рассматриваю проект в PlanAhead, он весь забит связями через весь чип туда-обратно. После гугления выяснилось, что 6 спартан, в отличие от виртекса, сделан по технологии wire bond, и матрица bga в итоге перекладывается в квадратик периметра кристалла. Поэтому непонятно, как выбрать несколько пинов, находящихся предельно близко друг к другу внутри одной зоны локального клока.
После чтения манов я подумал, что нужно было укладывать пины таким образом, чтобы пины одного интерфейса лежали внутри одной пары: Bank:BUFIO2.
Правильно ли это ?
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|