|
Господа, разъясните плиз:
Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?
|
Via на контактных площадках
Aug 9 2006, 00:07
