Скачал презентацию
http://www.ncab.ru/front_end/pages/document/19.
На странице 23 приведен пример удаления контактных площадок ПО на слое top, к которым нет подключения на этом слое.
Вопрос о реализации этого в производстве. Если есть сквозное ПО с top на bottom с подключением на слое bottom и на одном из внутренних слоев, то можно удалить КП этого ПО на слое top и всех внутрених слоях, в которых нет подключения?
На процес металлизации отверстия это не повлияет?
Удаление лишних площадок, Design_rules от NCAB
Apr 7 2008, 03:22
