Необходимо ли производить какие-либо дополнительные действия при проектировании ПП с BGA корпусами в плане дополнительной маркировки и т.д, облегчающей запайку BGA? Несколько фирм, в которые мы обратились по поводу запайки BGA, требуют правильную маркировку. Вот и возникает вопрос - а что это понятие, собственно, в себя включает?
Особенности проектирования ПП для пайки BGA, есть ли ?
Aug 11 2005, 13:33
