Хочу припаять 2*LGA28 2*LGA16, как правильно Опции

[iiv]

Всем привет,

хочется сделать и спаять схемку, в которой есть два LGA28 и два LGA16. Опыта паяния такого добра - нет вообще, soic14 (много раз) и so563 (с матом еле еле) - это самое мелкое, что я когда-то паял. Есть ИК паяльник (велдер Т862++), есть безсвинцовый, свинцовый и висмутовые смазки-припои (какие-то от китайцев, без наименований), и шарики (0.45mm Sn96.5Ag3Cu0.5). Понятно, можно что-то прикупить, если надо, но не хотелось бы потратить на это кучу денег.

Развел плату, как в приложении.

Есть вопросы:

1. Нечем позиционировать микросхемы, кроме пинцета, боюсь, что не смогу точно их поставить. Стоит с этим заморачиваться, или припой сам затечет куда надо и выровняет?
2. Можно ли в пикаде как-то сделать рамочку под микросхему так, чтобы микросхема туда села, и если да, то как, пожалуйста, посоветуйте?
3. Стоит ли вынести виа из пространства внутри микросхемы на внешний мир, чтобы припой не затек?
4. Стоит попробовать паять висмутовым припоем (температура плавления 140С) чтобы не пережечь по-первости микросхемы?
5. Стоит ли положить шарики (0.45мм) и паять только ими?
6. Сейчас на плате у меня несколько конденсаторов и резисторов (6шт) должны быть на обратной стороне платы, из-за габаритов. Я планировал из припаять бессвинцом, а потом паять висмутом LGA. Разумно ли так, или переразвести так,чтобы все было на одной стороне?

Буду очень благодарен Вам за помощь и ответы на мои "начинающие" вопросы. Если еще есть какие-то идеи, посоветуйте, пожалуйста!

Спасибо!

ИИВ