Мы делаем схемы с компонентами 0306, стараемся брать микросхемы с шагом не меньше 0.5, но приходится и QFN и BGA ставить.
Для BGA используем воздушную станцию. А сегодня проблема возникла около BGA напаять мелкую деталюшку. Подлезть к ней даже WD2M плохо получилось - ног практически нет, площадки на плате тоже.
Я видел вроде бывают мелкие воздушные станции с небольшим расходом воздуха и диаметром сопла около милиметра. Кто нибудь такие использовал? Можно ли таким "карандашем" аккуратно нагреть?
|