Создание контактных площадок, Как правильно это делать для последующей автоматической сборки платы Опции

[SII]

Перед созданием посадочного места компонента (cell) необходимо определить все используемые им контактные площадки. Само по себе использование Padstack Editor никаких сложностей не вызывает, однако в силу полного отсутствия опыта и знаний в части автоматического монтажа плат, а также крайне поверхностных представлений о самой технологии их производства мне малопонятно назначение различных элементов Padstack'а, т.е. pad'ов, из которых он формируется. В общем, изложу свои умозаключения и прошу знающих людей уточнить/поправить меня.

1. С Top mount, Internal и Bottom mount вроде как всё понятно: эти pad'ы определяют форму и размеры меди, из которой формируются собственно площадки на верхнем, внутренних и нижнем слоях платы.

2. Предполагаю, что для площадок поверхностно монтируемых компонентов (SMD) в Top/Bottom mount solderpaste нужно указывать тот же pad, что в Top/Bottom mount: по моему разумению, это приведёт к покрытию уже готовой площадки паяльной пастой, на которую станком будет посажен припаиваемый компонент (ну а после установки всех компонентов плату засунут в печку, где паста расплавится и припаяет компоненты к площадкам). Однако непонятно, нужно ли указывать что-то для этих элементов padstack'а в случае компонентов со сквозным монтажом (Through)? Их же вроде как паяют просто припоем...

3. Top/Bottom mount soldermask, насколько я понял из прочитанного, задают форму и размеры областей, покрываемых паяльной маской, защищающей их от попадания припоя. Если так, то, по идее, и для SMD, и для Through pin'ов эти элементы указываться не должны, ведь на эти площадки будет осуществляться пайка. А вот на переходные отверстия (via) маска вроде как должна накладываться, чтобы на них не попадал припой. Кроме того, маской должны покрываться дорожки, но это, вероятно, делается автоматически. А может, наоборот, при сборке платы маской покрывается всё, кроме полигонов, явно заданных в этих элементах padstak'ов? Тогда, надо полагать, Top/Bottom mount soldermask нужно указывать и для SMD, и для Through pin'ов, но не указывать для Via и других элементов, не предназначенных для припаивания к ним компонентов.

4. Насчёт двух оставшихся элементов padstack'а -- Plane clearance и Plane thermal -- у меня пока вообще нет сколько-нибудь разумных предположений, а соответственно, я не имею ни малейшего понятия, что и когда в них должно указываться.

[Frederic]

1. С Top mount, Internal и Bottom mount вроде как всё понятно: эти pad'ы определяют форму и размеры меди, из которой формируются собственно площадки на верхнем, внутренних и нижнем слоях платы.

верно

2. Предполагаю, что для площадок поверхностно монтируемых компонентов (SMD) в Top/Bottom mount solderpaste нужно указывать тот же pad, что в Top/Bottom mount:

это для тебя инфа - где ложит пасту (что бы не писать сопроводиловку) , по этому делай меньше чем площадка (тебе лучше увидеть). т.к. разработчик трафарета сам выберет толщину трафарета и размер отверстия в нем под конкретный проект.

Однако непонятно, нужно ли указывать что-то для этих элементов padstack'а в случае компонентов со сквозным монтажом (Through)? Их же вроде как паяют просто припоем...

тут не надо, т.к. это делают ручками

3. Top/Bottom mount soldermask, насколько я понял из прочитанного, задают форму и размеры областей, покрываемых паяльной маской, защищающей их от попадания припоя. Если так, то, по идее, и для SMD, и для Through pin'ов эти элементы указываться не должны, ведь на эти площадки будет осуществляться пайка. А вот на переходные отверстия (via) маска вроде как должна накладываться, чтобы на них не попадал припой. Кроме того, маской должны покрываться дорожки, но это, вероятно, делается автоматически. А может, наоборот, при сборке платы маской покрывается всё, кроме полигонов, явно заданных в этих элементах padstak'ов? Тогда, надо полагать, Top/Bottom mount soldermask нужно указывать и для SMD, и для Through pin'ов, но не указывать для Via и других элементов, не предназначенных для припаивания к ним компонентов.

делай их больше чем площадки (у меня на 50микрон), технолог всегда может исправить твои гербера под себя
via у меня в проекте имеютяс и открытые и закрытые зеленкой
наприме под пузом мелкосхемы для теплоотвода via д.б. закрыты чтобы паста не утекла на другую сторону

[SII]

Спасибо за пояснения. Однако по третьему пункту я не совсем понял, как эти самые Soldermask работают: если я задам для них более крупные полигоны, чем для собственно площадок, это означает, что весь этот участок (площадка + прилегающее пространство) не будет покрыто маской? Т.е. получается, что маской покрываются лишь те площадки, для которых Soldermask не указан? (Ведь, если покрыть маской площадку, то как на неё можно будет устанавливать компонент? Припой же не будет работать).

[vitan]

Спасибо за пояснения. Однако по третьему пункту я не совсем понял, как эти самые Soldermask работают: если я задам для них более крупные полигоны, чем для собственно площадок, это означает, что весь этот участок (площадка + прилегающее пространство) не будет покрыто маской? Т.е. получается, что маской покрываются лишь те площадки, для которых Soldermask не указан? (Ведь, если покрыть маской площадку, то как на неё можно будет устанавливать компонент? Припой же не будет работать).

Все правильно, слой маски всегда инверсный.

[SII]

Большое спасибо. Теперь относительно этих вещей вроде как всё понял. Остались только Plane clearance и Plane thermal, но, похоже, для обычных компонентов они попросту не нужны?

Ну и попутный вопрос. Мне на плату надо будет прилепить преобразователь питания, а в роли радиатора заставить выступать выделенный кусок меди. Как это правильным образом оформить? Сделать как бы здоровенную контактную площадку, а пасту наносить лишь на её участок, где будет преобразователь, закрыв всё остальное маской? Или надо поступать по-другому? (В документации я этот вопрос найти ещё не пытался: пока более простыми вещами был занят, но уже назревает).

[Frederic]

Мне на плату надо будет прилепить преобразователь питания, а в роли радиатора заставить выступать выделенный кусок меди. Как это правильным образом оформить? Сделать как бы здоровенную контактную площадку, а пасту наносить лишь на её участок, где будет преобразователь, закрыв всё остальное маской? Или надо поступать по-другому? (В документации я этот вопрос найти ещё не пытался: пока более простыми вещами был занят, но уже назревает).

плащадку, и в NSE ввести вывод под цепь, тем более если надо подклюсать к GND
размер чуть больше преобразователя, в Exp всегда можешь добавить полигон для увеличения радиатора
маску положить где необходимо паять