FG400 - BGA 1.0 mm 20x20 pins, максимальная "глубина" стороны пинов от края до "центральной поляны", которая GND/VCC - 8 рядов
http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg400.pdfВопрос: если этот корпус разводить на 8-й слойке, то какие нормы зазор/проводник/поясок/дырка необходимы для такой платы?
FG320 - BGA 1.0 mm 18x18 pins, максимальная "глубина" стороны пинов от края до "центральной поляны", которая GND/VCC - 7 рядов
http://www.xilinx.com/bvdocs/packages/fg320.pdfВопрос: можно ли этот камень развести на 6-слойке, и нормы для такого случая?
Просто надо оценить стоимость изготовления опытных плат для обоих вариантов камня и принять решение... FG400 предпочтительнее, но вопрос в том, насколько этот вариант будет дороже...
Пока важен именно опытный вариант (таких плат будет несколько).
Камни - XC3S1600E. Каких-то особых требований по разводке (типа диф. пар) нет.
Вопрос к знатокам, по разводке Xilinx
Apr 27 2006, 13:52
