Blind and burried via's, диаметр vs глубина Опции

[zebrox]

Подскажите пожалуйста, нормальное ли это требование.

Один из производителей пп информирует, что глубина blind via НЕ может быть больше 0.75 от ее диаметра. Т.е. получается, что-бы сделать такое переходное отверстие, на глубину 0.8мм, то его диаметр должен быть от 1.1 мм.
Производитель говорит это требование для отверстий диаметром от 0.3 до 1мм. Если диаметр по больше 1мм, то правило не применяется.
Говорит иначе не смогут сделать металлизацию.
Хотя тот-же производитель, делает сковзные переходные отверстия от 0.3 и все с металлизацией у него получается.

Это вообще нормальная ситуация, или стоит поискать другого производителя?

[bigor]

... да и сковзное отверстие для соединения двух слоев тоже не сильно радует.

Но тем не менее именно так реализуются большинство дизайнов МПП.
Вы же не будете для 8-ми слойки формировать структуру с переходными ТОР-IN3 и ТОР-IN6 потому что Вам нужно соединить проводники на слоях ТОР и IN3, а так же на ТОРе и IN6. И аналогично с ВОТТОМа на IN2 и IN5...

[zebrox]

Вы же не будете...

А что плохого в таком решени? Задать в правилах для каждого переходного свои параметры, диаметр, размер площадки, клирансы.

Честно говоря я нуб в этих вопросах, первый раз делаю 4х слойную плату.
Если не секрет, какие правила (практики) организации переходных отверстий между слоями, в общих чертах, или где об этом почитаь можно?

[Uree]

Практически нужно ограничиться только сквозными переходными, пока это возможно. Вот когда у Вас будет плата 30х50мм и пяток BGA корпусов с шагом 0.5-0.8мм, которые невозможно разместить с одной стороны и развести без использования лазерных микроВИА, тогда реально необходимо перейти на сложную конструкцию РСВ. А так ни одного аргумента, разве что деньги девать некуда.

[zebrox]

Я понял, честно говоря у меня бга ни одного нет, а переходные отверстия по всем слоям скачут.
Ну что-ж переделаем.

А как быть с площадками переходного отверстия, на слое где оно не нужно, можно как-то в альтиуме убрать ее, что-бы места меньше занимало это отверстие на промежуточном слое, или площадки принято оставлять, или уменьшать до минимума какого-то?

[bigor]

А что плохого в таком решени? Задать в правилах для каждого переходного свои параметры, диаметр, размер площадки, клирансы.

Да ничего, в принципе, плохого нету.
Только посчитайте возможные комбинации переходных для соединения любого слоя с любым для 8-ми слойки, для 16-слойки....
С точки зрения изготовления платы - любое усложнение структуры ведет к ее удорожанию и снижению технологичности изготовления (больше техпроцессов используется).

Честно говоря я нуб в этих вопросах, первый раз делаю 4х слойную плату.
Если не секрет, какие правила (практики) организации переходных отверстий между слоями, в общих чертах, или где об этом почитаь можно?

Правила те же что и для двуслоек - сквозные отверстия. Параметры такие же...

А как быть с площадками переходного отверстия, на слое где оно не нужно, можно как-то в альтиуме убрать ее, что-бы места меньше занимало это отверстие на промежуточном слое, или площадки принято оставлять, или уменьшать до минимума какого-то?

А зачем ее (площадку) убирать? Пусть будет себе. Когда будете гербера генерить - отключите в опциях вывод незадействованных площадок.

[vicnic]

Сайтов с информацией по производству плат масса.
Мне кажется, что ТС надо на время остановится и почитать основную информацию по производству плат.
Иначе можно разработать то, что сделать будет невозможно.

[Myron]

Иначе можно разработать то, что сделать будет невозможно.

Ну или очень дорого. И нужно ли это?
Процесс разработки концепции изделия - итерационный. И начинать надо его не с технологии печатных плат. Остановить итерации можно, когда оценка стоимости разработки и производства нужного количества печатных плат не превышает 10-30% себестоимости изделия. А порог - определяет главный конструктор.

[zebrox]

Спасибо всем за помощь.
Может кто знаеть хорошие статьи по разводке плат, как слои орагнизовывать, между какими слоями оганизовывать переходы и т.д.
Пока читаю на pcbtech.ru, но там больше раскрыты технические детали производства пп.
из прочитанного, пока понял, что нужно стремиться к симметричности организации переходных отверстий между слоями.
Займусь переразводкой платы, с переходами 1-2, 3-4 и сквозными.

[Uree]

Вы так и не поняли... Видели материнку в компе? Так вот, там ни одного микроВИА. Все отверстия сквозные. У Вас плата сложнее? Или крайней малогабаритная? Или с BGA с мелким шагом? Если нет - у Вас вообще НЕ ДОЛЖНО быть межслойных переходов. Только сквозные.

[bigor]

Может кто знаеть хорошие статьи по разводке плат, как слои орагнизовывать, между какими слоями оганизовывать переходы и т.д.

Киньте свой проект, хоть по почте, хоть сайпом (контакты смотрите в профиле) - я Вам все расскажу как делать.
Из общих рекомендаций: слои 2 и 3 - земля и питание. Наружные - сигнальные.
Переходные сквозные, если плата не более 1,60мм, то лучше использовать 0,25мм сверло при площадке 0,55.
Зазор/проводник - 0,15/0,15.