Добрый вечер!
Подскажите пожалуйста, как правильнее производить разводку слоя питания? Под питание отведен отдельный слой, поэтому и возник вопрос - полигонами заливать разные типы питающих напряжений или же звездой подводить? На одних ресурсах читал, что полигоном плохо заливать, т.к. возникают паразитные емкостные связи, другие доказывают обратное.
Или, если таковы имеются, ссылок накидайте, что ли, где об этом в достаточном объеме можно узнать