Благодарю Вас за ответ! Касательно Ваших вопросов:
Цитата
В практике предприятия, в котором я работаю, ещё ни разу не удавалось сэкономить на объединении в одну групповую заготовку плат с разными стеками. И если у вас получиться, сообщите, пожалуйста, какие ни будь детали, например сколько (можно примерно) процентов стоимости удалось сэкономить.
Если желания подобного объединения плат обусловлено иными причинами, то детали будут не интересны.
Как уже я говорил в начале темы, в случае с нынешним заводом(AT&S) это вполне обычное дело и обусловлено это тем, что хотя в серии HDI многослойки у них стоят вполне себе, то прототипы выходит дороговаты. Точных цифр назвать не могу(есть бумаги и договоренности) однако порядки такие - для 16 слойки 5-6-5 прототипирование до 10 шт выходит заметно больше 400 евро/шт(размеры борды- десятки сантиметров по обеим сторонам), для уже слегка большего количества цена падает в несколько раз(>8). Большее количество не нужно, поэтому получается эффективно раскидать платы с одинаковым числом слоев и боле менее одинаковыми HDI формулами. В плате много специфики сильно влияющей на цену(в т.ч материалы)- при этом экономия в случае панелизации выходит
заметная.
Но опять же это Европа(Австрийский завод, если быть точным), поэтому порядок сам по себе цен будет совсем отличным от того, что могут предложить китайцы.
По поводу Ваших комментариев:
Цитата
Если исходные стеки отдельных плат позволяют организовать подобную конструкцию на групповой заготовке, то слои проводников и сверловка (drill-pairs), которые фактически реализуются в одной операции процесса изготовления должны быть представлены одним гербер файлом (или drill файлом).
Т.е. первый пункт вашего списка вопросов уже содержит ответ.
Понял, спасибо.
Цитата
По поводу сверловки: в вашем случае нужно будет следующий набор drill файлов: 1) L1-L2 (uVia); 2) L2-L3 (uVia); 3) L4-L5 (uVia); 4) L5-L6 (uVia); 5) L5-L12 (burriedVia); 6) L6-L11 (burriedVia); + 4 файла для "нижних пар" микровиа и +1 файл для сверловки не металлизированных отверстий.
Ко всему этому в обязательном порядке нужен будет эскиз стека.
Так обычно и делаю- у меня просто закрались сомнения касательно того не потеряются ли данные о начальном/конечном слое для drill pairs при импорте в CAM редактор и последующем экспорте из него.
Цитата
Данные инструкции были выработаны в результате продолжительного сотрудничества с азиатскими производствами плат и общения с их технологами и менеджерами.
Я прекратил работать с китайцами много лет назад и полностью перешел на EU/US заводы- много специфики да и в Китае уровень низковат для текущих потребностей.
Создание панели ПП, Вопросы представлению данных
Jun 16 2015, 15:39
