Разводка шин с параллельными подключениями, 66-133MHz, куча проводников, шлейфы, SSRAM, CPLD, ATSAM Опции

[Ant_m]

Вот если бы не эти три разъема (их больше двух), вопросов у меня бы не было. Неужели 6 см этого чуда все испортят?

У меня имеется личный опыт. Когда один Чудак сделал шину PCI, но при этом не выдержал импеданс. Плата была 8 слоев, вот только земли правильно положить под шину он "забыл" и о перекрестных помехах наверное не слышал. А потом, мы год как дурни, отлаживали глюки в через раз работающем устройстве.
В итоге все закончилось новой трассировкой, с правильными землями, зазорами, длинами и резисторами, после чего шина заработала без сбоев. Шина была "обычный" PCI 33МГц с 4-мя устройствами на разьемах.

[VladimirB]

...Простите, что не описал ситуацию относительно соблюдения правил помехоустойчивости.
Я имел в виду минимальные требования к ПП, чтобы та заработала...

Как вам уже не один раз здесь сказали - минимальное требование к ПП - это "Земля" с большой буквы.
А так как у вас её нету, то всё остальная "разводка" не имеет смысла - проще и дешевле навертолётить всё МГТФом на какой-нить монтажке - результат будет аналогичный, т.е. может заработает на 20МГц, а возъёте МГФТ на землю потолще может и на 33МГц заведётся и будет мало глючить.

Про нарушения правил: я из опыта могу сказать, что не видал ещё неработающих плат с хорошей землёй пусть и с кучей нарушений других правил, но видал неработающие платы с плохой землёй.

Недавно тут в соседней теме обсуждалась работающая плата с DDR3 1333МГц, которой вообще ни одно правила разводки DDR3 не соблюдено кроме наличия земли.
P.S. вот тут, начиная с поста #23: http://electronix.ru/forum/index.php?showt...33144&st=15

[Old_horse]

Интересует ситуация относительно обратных сигналов. Это должны быть земляные проводники, проходящие под линиями передачи? А если я все свободное место на заполню "землей", то обеспечит ли это достаточное место для обратных?

Я согласен с ув.EvilWrecker. Прежде чем обсуждать тонкости разводки шины нужно правильно спланировать цепи питания и земли. Это касается не только шины, но проектирования устройств вообще.
Чтобы сделать работоспособную конструкцию нужно для каждого отдельно взятого сигнала обеспечить путь прохождения обратного тока, который в зависимости от расположения ближайших развязывающих емкостей может идти по проводам питания или земли. Вы на одной стороне платы провели прямые сигналы, а другую сторону полностью перекрыли отводами в сторону. Можете все залить земляными полигонами, но в них будут разрывы, и цепь каждого сигнала вместе с его обратным проводом будет петлевой антенной. Все антенны начнут взаимодействовать между собой и с окружающим миром. На этом фоне обсуждать такие мелочи, как согласующие резисторы и величина импеданса каждого отдельно взятого проводника, нет смысла. И не важно шина это или просто несколько соединений точка-точка. Я бы рекомендовал почитать начальный курс черной магии Грэхема, прочищает мозги и хорошо написано. Гораздо больше пользы, чем всякие случайные рекомендации по разводке.

[agregat]

Для питания я оставил место, чтобы развести его хорошей звездой.
Интересует ситуация относительно обратных сигналов. Это должны быть земляные проводники, проходящие под линиями передачи? А если я все свободное место на заполню "землей", то обеспечит ли это достаточное место для обратных?
(со шлейфа идет две линии для "обратных сигналов").

К сожалению, многослойки сейчас обходятся очень дорого, потому я разбил многослойку на несколько... А шлейф - 6 см, с шагом 0.5.

Есть два способа разобраться с двухслойкой.
Первый способ это тупо следовать обычным правилам трассировки. Тогда для обеспечения импеданса 60 ом Вам потребуются трассы шириной 2.2mm, а чтобы обеспечить защиту от перекрестных помех, следуюя правилу 3h, зазор между трассами должен быть 5мм.
Второй способ это пустить каждую трассу с ограждением трассами земли, которые сработают как полигон.
Тогда для достижения импеданса 65 ом Вам потребуются трассы 0.2мм чередующиеся трассами земли 0.25мм с зазором 0.125мм.
И тут Вы решите все вопросы и с импедансом и с crosstalk, не забудьте трассы земли прошить переходными хотя бы на концах.
В этом случае ширина шин будет в 2.5 раза больше, но зато Вы обойдетесь двухслойной платой.
Но зато нижнюю сторону можно использовать по своему усмотрению, для питания, земли или для такой же шины.
Правда выполнена такая двухслойка будет по 5му классу, что в цене даст такой же результат как четырехслойка по 3му классу.

[_Sergey_]

У меня имеется личный опыт. Когда один Чудак сделал шину PCI, но при этом не выдержал импеданс. Плата была 8 слоев, вот только земли правильно положить под шину он "забыл" и о перекрестных помехах наверное не слышал. А потом, мы год как дурни, отлаживали глюки в через раз работающем устройстве.
В итоге все закончилось новой трассировкой, с правильными землями, зазорами, длинами и резисторами, после чего шина заработала без сбоев. Шина была "обычный" PCI 33МГц с 4-мя устройствами на разьемах.

А вы не могли бы поделиться неудачной частью дизайна? В сугубо образовательных целях, так сказать..

[Ant_m]

А вы не могли бы поделиться неудачной частью дизайна? В сугубо образовательных целях, так сказать..

Да нечем делиться, как образец для неподражания не сохранял
Стек был примерно такой, выдранный из какого то кладезя по "хай спид роутингу"
1 top
2 gnd
3 sig
4 sig
5 pwr
6 sig
7 sig
8 bot

В таком стеке предполагается что соседние по высоте слои трассируются ортогонально для уменьшения перекрестных помех. Но вот автор трассировки видимо забыл, о том что стек "как бы" трехмерен, и соседними бывают не только левые/правые дорожки, но и верхние/нижние.
А там была параллельная лапша 40 проводов длиной 30 см, размазанная по слоям и импедансы не соблюдались. Земля была только на выделенном слое (одном!), дополнительной на земли на сигнальных слоях не было. Полигонов питания тоже не было, кроме выделенного.