здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания. Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?
|