распределенная емкость плейн Опции

[kappafrom]

здравствуйте. хочу разместить слой питания и земли рядом для добавления емкости плейн в цепь питания.
Препрег связывает слой земли и слой питания [+1V0/+1V2 с токами @8А/@6A], толщина металлизации склеиваемых слоев 35мкм. какая должна быть минимальная толщина диэлектрика чтобы не было пробоя?

[kappafrom]

Читать ответы крутанов на электрониксе - чистое удовольствие спасибо.

[dmitry-tomsk]

Мне кажется, что меж плейновая ёмкость сильно переоценена. При меж слойном зазоре 0,1мм получается порядка 3...4 нФ/кв.дм, для корпусов с токами питания амперы, это вообще ниочём, я для миниатюрных лоу повер девайсов площадь плейнов уже взять не где.
И учитывая тот факт, что любой плейн под многовыводным бга корпусом превращается в дуршлаг и подключается к выводам, всё равно, через виасы, влиянием такой ёмкости можно пренебречь.

Но если вдруг у кого есть материалы, подтверждающие обратное, поделитесь если это возможно. Буду благодарен за науку.

Пренебрегать не надо, если площадь плейна слишком большая, то получается составной конденсатор с антирезонансом на частотах 400-600 МГц, что ухудшает развязку. Hyperlynx вам в помощь!