|
BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63 |
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 14)
|
Nov 10 2016, 17:00
|
Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 386
Регистрация: 5-04-05
Из: моська, RF
Пользователь №: 3 863

|
Цитата(justontime @ Nov 10 2016, 17:20)  Вопрос - можно ли припаять (в печке) эту BGA на эту плату, или при температурах для бессвинцового припоя с покрытием ПОС63 произойдет какая-нибудь полная фигня ? Всё нормально. В любом случае бессвинцовые компоненты почти всегда паяют на свинцовую пасту :-))))))) Цитата(justontime @ Nov 10 2016, 17:20)  Проект для собственного развлечения, разовый (просто, когда плату заказывал, из головы вылетело, что BGA будет такая)... Ваша проблема вовсе не в сочетании "свинец/бессвинец", это на самом деле всегда и у всех уже так. А в том что лужение неровное скорее всего, что при малом шаге (менее 0.8) и малом опыте может помешать.
|
|
|
|
|
Nov 10 2016, 19:24
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 254
Регистрация: 6-12-14
Из: СПб
Пользователь №: 84 003

|
Цитата(Dr.Alex @ Nov 10 2016, 20:00)  Всё нормально. В любом случае бессвинцовые компоненты почти всегда паяют на свинцовую пасту :-))))))) Я собирался делать следующее - смазать контактные площадки платы гелевым флюсом для бессвинцового процесса, установить BGA (без пасты - вроде при наличии заводских шаров паста не требуется), поставить это дело в печку и запустить бессвинцовый профиль. Какая вероятность, что на выходе появится рабочее устройство ?
|
|
|
|
|
Nov 10 2016, 19:30
|
Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 386
Регистрация: 5-04-05
Из: моська, RF
Пользователь №: 3 863

|
Цитата(justontime @ Nov 10 2016, 22:24)  Я собирался делать следующее - смазать контактные площадки платы гелевым флюсом для бессвинцового процесса, установить BGA (без пасты - вроде при наличии заводских шаров паста не требуется), поставить это дело в печку и запустить бессвинцовый профиль. Какая вероятность, что на выходе появится рабочее устройство ? Всё верно, но я не знал, что существует гель для именно бессвинцового процесса :-)))) Я пользуюсь FMKANC32 и вам рекомендую. Вероятность вообще-то 146%, если опыт иметь. Корпус-то хоть какой?
|
|
|
|
|
Nov 10 2016, 21:52
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 281
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095

|
Цитата(justontime @ Nov 10 2016, 17:20)  Есть плата с покрытием контактных площадок ПОС63. Также есть микросхема BGA со штатными бессвинцовыми шарами. Вопрос - можно ли припаять (в печке) эту BGA на эту плату, или при температурах для бессвинцового припоя с покрытием ПОС63 произойдет какая-нибудь полная фигня ? Если для себя - можно что угодно и как угодно. При этом для новичков все равно лучше реболить микросхему и сажать уже на низкотемпературный припой. Если же на заказ, то нельзя: 1) почитайте что такое эвтектический сплав, как он получается и какая температура его плавления, скажем для Sn63Pb37. И что у Вас получится при свинец-бессвинец? Какой термопрофиль выдерживать? Посмотрите даташит по пайке на Вашу микруху: какая там выставлена максимальная температура пайки, какой длительности? 2) есть так называемое «свинцовое отравление» Pb-free-припоя. Если кратко, то это приводит к существенному снижению прочности паяного соединения. Отсюда вибрации и температурные расширения приводят к нерабочему прибору.
|
|
|
|
|
Nov 10 2016, 22:10
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 281
Регистрация: 21-08-15
Из: Москва
Пользователь №: 88 095

|
Цитата(Dr.Alex @ Nov 11 2016, 00:55)  Настолько нелепая ахинея что не смог пройти мимо. уточните
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|