BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63 Опции

[justontime]

Есть плата с покрытием контактных площадок ПОС63. Также есть микросхема BGA со штатными бессвинцовыми шарами.

Вопрос - можно ли припаять (в печке) эту BGA на эту плату, или при температурах для бессвинцового припоя с покрытием ПОС63 произойдет какая-нибудь полная фигня ?

Проект для собственного развлечения, разовый (просто, когда плату заказывал, из головы вылетело, что BGA будет такая)...

[Lmx2315]

..а если взять и перекатать шарики на свинцовые?

[Inanity]

Я думаю, что нет ничего страшного в том, что бессвинцовый компонент паяется на свинцовой площадке. Проблема пайки BGA на лужёном покрытии в основном кроется в неровности распределения олова на площадках, из-за чего BGA может неуверенно стоять на своём футпринте. Паяйте по бессвинцовому профилю, достаточно прогретый компонент на флюсе под действием сил поверхностного натяжения сам встанет на своё место. Ради разового проекта перекатывать шары точно не стоит, только лишние проблемы наживёте.

[justontime]

Первый раз буду с BGA работать, поэтому действительно не хотелось бы еще и с перекатыванием шаров связываться, да еще и на новой микросхеме...

[krux]

если 2-3 штуки, то делайте из чего есть.

если на серию выходить - то всё плохо.

для свинца и безсвинца флюсы в пастах разные с разными температурами активации, из-за этого будет много непропаев.
и вообще, если вам потом это не в евросоюз поставлять (или куда можно только RoHS) - то берите всё только свинцовое. качество пайки обеспечить проще.

[Dr.Alex]

Вопрос - можно ли припаять (в печке) эту BGA на эту плату, или при температурах для бессвинцового припоя с покрытием ПОС63 произойдет какая-нибудь полная фигня ?

Всё нормально. В любом случае бессвинцовые компоненты почти всегда паяют на свинцовую пасту :-)))))))

Проект для собственного развлечения, разовый (просто, когда плату заказывал, из головы вылетело, что BGA будет такая)...

Ваша проблема вовсе не в сочетании "свинец/бессвинец", это на самом деле всегда и у всех уже так.
А в том что лужение неровное скорее всего, что при малом шаге (менее 0.8) и малом опыте может помешать.

[justontime]

Всё нормально. В любом случае бессвинцовые компоненты почти всегда паяют на свинцовую пасту :-)))))))

Я собирался делать следующее - смазать контактные площадки платы гелевым флюсом для бессвинцового процесса, установить BGA (без пасты - вроде при наличии заводских шаров паста не требуется), поставить это дело в печку и запустить бессвинцовый профиль.
Какая вероятность, что на выходе появится рабочее устройство ?

[Dr.Alex]

Я собирался делать следующее - смазать контактные площадки платы гелевым флюсом для бессвинцового процесса, установить BGA (без пасты - вроде при наличии заводских шаров паста не требуется), поставить это дело в печку и запустить бессвинцовый профиль.
Какая вероятность, что на выходе появится рабочее устройство ?

Всё верно, но я не знал, что существует гель для именно бессвинцового процесса :-))))
Я пользуюсь FMKANC32 и вам рекомендую.

Вероятность вообще-то 146%, если опыт иметь.
Корпус-то хоть какой?

[justontime]

Корпус - BGA256 1mm

[Dr.Alex]

Корпус - BGA256 1mm

Халява полная. Я думал таких уже нет :-)))))))

[rom67]

Есть плата с покрытием контактных площадок ПОС63. Также есть микросхема BGA со штатными бессвинцовыми шарами.
Вопрос - можно ли припаять (в печке) эту BGA на эту плату, или при температурах для бессвинцового припоя с покрытием ПОС63 произойдет какая-нибудь полная фигня ?

Если для себя - можно что угодно и как угодно. При этом для новичков все равно лучше реболить микросхему и сажать уже на низкотемпературный припой.

Если же на заказ, то нельзя:
1) почитайте что такое эвтектический сплав, как он получается и какая температура его плавления, скажем для Sn63Pb37. И что у Вас получится при свинец-бессвинец? Какой термопрофиль выдерживать? Посмотрите даташит по пайке на Вашу микруху: какая там выставлена максимальная температура пайки, какой длительности?
2) есть так называемое «свинцовое отравление» Pb-free-припоя. Если кратко, то это приводит к существенному снижению прочности паяного соединения. Отсюда вибрации и температурные расширения приводят к нерабочему прибору.

[Dr.Alex]

Если для себя - можно что угодно и как угодно. При этом для новичков все равно лучше реболить микросхему и сажать уже на низкотемпературный припой.

Если же на заказ, то нельзя:
1) почитайте что такое эвтектический сплав, как он получается и какая температура его плавления, скажем для Sn63Pb37. И что у Вас получится при свинец-бессвинец? Какой термопрофиль выдерживать? Посмотрите даташит по пайке на Вашу микруху: какая там выставлена максимальная температура пайки, какой длительности?
2) есть так называемое «свинцовое отравление» Pb-free-припоя. Если кратко, то это приводит к существенному снижению прочности паяного соединения. Отсюда вибрации и температурные расширения приводят к нерабочему прибору.

Настолько нелепая ахинея что не смог пройти мимо.

[rom67]

Настолько нелепая ахинея что не смог пройти мимо.

уточните

[Dr.Alex]

уточните

Каждое слово. Нет даже смысла ввязываться в дискуссию.

Просто признайтесь, что не имеете никакого опыта и вообще отношения к поверхностному монтажу.

[life]

Мы используем пасту пос 61 у которой производитель сам заявляет, что она подходит для смешанной технологии (на пасту стаили бессвинцовые бга по бессвинцовому термопрофилю).
Для военки такое не подойдет, конечно. Паянное соединение олово/серебро+олово/свинец/серебро, если верить публикациям действительно значительно менее надежно.
Если мы говорим о бытовом применении - можно паять. Тут другой вопрос - что за нехороший человек заставляет ставить вас бга на горячее лужение? съедет же случайно и сместится на ряд. Стандартное требование при наличии БГА компонентов - иммерсионное золото или другое какое покрытие, но ровное.
Или вопрос чисто риторический?