Какие VIA можно ставить и на каком минимальном удалении дург от друга, для повышения теплопроводности Опции

[iiv]

Добрый день,

есть кусок двухслойной платы, в которой нет никаких контактов, но эта плата должна обеспечить максимальную величину теплопроводности от нижнего слоя к верхнему. Толщина этого куска 3мм, то есть будет на самом деле или три двухслойки по 1мм, или две двухслойки 1.6+1.4мм.

Зная число вий на кв мм, толщину их диаметр, и толщину меди на поверхности вии, посчитать теплопроводность смогу сам и это не спрашиваю.

Скажите, пожалуйста, если бы берем абстрактный ширпотребный Китай, и там заказываем такую плату,

1. Сколько вий на кв мм можно положить, чтобы плата не развалилась, например, для вий 0.3мм, или 0.5мм или 0.75мм или 1мм?

2. Будет ли разница для текстолита 1мм и 1.6мм?

3. Я так понимаю, что если я технологически могу залить открытые вии припоем, то мне будет проще, но, похоже это я не всегда смогу сделать. Вернее правильнее сказать, у меня будут и куски, где я смогу это сделать, и где мне надо будет обеспечить непроводимость такого хитрого текстолита. А делать глухие вии меня жаба будет душить... Скажите, пожалуйста, какая толщина металлизации у вий разного диаметра (например 0.3мм, 0.5мм, 0.76мм, 1мм) и для разного текстолита? Подозреваю, что она вообще от диаметра вий не зависит и зависит от 1OZ или 2OZ. Но все же, кто знает, подскажите, пожалуйста!

Спасибо!

ИИВ