2 вопроса по отмывке и нанесению теплопроводной пасты Опции

[PCBExp]

Запускаем в серийное производство источник питания. Возникли вопросы по технологии - нужна помощь бывалых.

Корпус источника китайский и по их традиции несколько греющихся элементов крепятся на корпус для отвода тепла. С ними все понятно.
Первый вопрос - Есть два транзистора которые стоят на своих радиаторах. Фото приложено. корпус транзистора от радиатора изолирован силиконовым колпаком. Есть смысл под колпачок вмазывать теплопроводную пасту - для лучшей теплоотдачи?
Второй вопрос - Радиатор алюминиевый. Клепки резьбовые тоже алюминиевые. Крепежная пластина оцинкованная (или чем то покрытая) - коррозии вроде как не боятся. А вот винты хоть и покрытые но ржавчина если плохо просушить с временем вылезает. К тому же паста внутри (если на первый вопрос ответ положительный). Понимаю что мыть его "погружением" или струями нельзя. Может их вообще после отмывки запаять?
Третий вопрос - если на второй вопрос ответ да то нам надо лакировать плату. Соответственно то что запаяно после отмывки надо как то почистить. Такая последовательность правильная или мы изобретаем велосипед?

Вопрос два с половиной. Есть еще 2 крупных моточных изделия (фото приложены). Они как обещает производитель "обильно" пролачены, но что то подсказывает что мыть "погружением" тоже нельзя - не сможем из всех щелей влагу выдать. Получается что их тоже придется монтировать после отмывки, например следом за транзисторами. Это правильная последовательность?

Эскизы прикрепленных изображений