Цитата(alver @ Jul 19 2018, 18:10)
В итоге, иммерсионное покрытие и количество переходных отверстий вдоль земляных линий скорее не могут сильно сказаться на потерях, достигающих в итоге 4 дБ.
Это да.
На самом деле, главное возле разъемов сделать хорошую землю. То есть на краях платы побольше переходных, чтобы с разъемов в землю не затекало. Я просто в свое время попросил студента промоделировать микрополосок, так вот он его нарисовал, как показано у автора и там очень хорошо было видно, как поле затекает в земляные полигоны. Кода сделали 2 ряда переходных отверстий этот эффект затекания поля значительно уменьшился.
Потери в 4 дб это совокупность всего. Свой вклад дают и иммерсионное золочение и то что переходных отверстий возле разъема мало. Скорее всего наибольший вклад из-за разъемов плохих и из-за плохого согласования разъема с микрополоском.
У меня там на фото на серебрянной платке несколько микрополосковых линий. Так вот потери на лучшей получились 0.3 дб на 10 ГГц, а на самой худшей 0.54 дб. Материал один и тот же. Единственное КСВ чуть похуже. Я объясняю это тем , что потери на излучение в месте соединения разъема увеличились. Может я и не прав.
Цитата(EUrry @ Jul 19 2018, 18:59)
Распределение поля покажет, а различные потери откуда? Материал? Как Вы его учитываете при моделировании, если смогли, конечно, получить корелляцию моделей с измерениями?
Нет, расчет был чисто качественный, посмотреть как ведет себя поле в микрополоске.
Цитата(EUrry @ Jul 19 2018, 18:59)
Вы хотите сказать потери уменьшатся в ~1000 раз? Ну, вот это надо очень хорошо обдумать и проверить... Кстати, это замер для микрополоска или копланара? В случае с микрополоском, верхнее покрытие должно меньше на потери влиять. Хотя на роджере может быть вклад и достаточно значительный, т.к. эпсилон невелика и поле завивается наверх в большей степени.
Замер для копланарных линий.
По поводу микрополоска тоже так же думаю. Для микрополоска , опять же в моем понимании, затекание тока наверх проводника должно быть меньше, чем для копланара, потому что у копланарной линии поле идет не только между проводником и нижней землей, но и между боковыми землями и проводником и чем меньше зазор между проводником и боковыми землями, тем больше тока у копланара идет по верхнему слою. Опять же я могу быть и не прав.
По поводу 1000 раз не совсем понял. может я там как то плохо написал.
Там два фото измеренных S-параметров первый график это для серебреной платки длиной 30 мм, а второй для иммерсионного золочения длиной 45 мм. По маркерам видно, что для первой платы потери 0.3 дб на 10 ГГц, а для второй 0.86 дб. И чтобы корректно сравнить потери серебрянную платку надо было брать той же длиной 45 мм ( если ее удлинить то потери бы были не больше 0.45 дб) Отсюда получается, что для иммерсионного золочение потери в 2 раза по децибелам больше ( 0.45 дб против 0.86 дб).
И опять же господа, я так детально не исследовал влияние покрытия на потери в микрополоске. Вы уже задаете вопросы, которые за гранью моего понимания.
С проблемой покрытия столкнулся ( я писал это раньше в другой теме), кода проектировал широкополосные фильтры 4-8 ГГц. Там не только видно как потери на 8 ГГц увеличиваются по сравнению с 4 ГГц (то есть не хилый перекос АЧХ идет), но из-за каких-то эффектов в никеле даже АЧХ не много разваливается в некоторых типах фильтров.
И не в коем случае не агитирую здесь за использования серебрения плат. Для себя сделал вывод, что в широкополосных системах с фильтрами лучше всего использовать серебрение, а для узкополосных золочение, потому что золочение надежнее ( серебро дает дендриты).
Неадекватно большие потери в роджере 4003
Jul 18 2018, 19:22
