33 Ома сборки - это для плат с дорожками с волновым сопротивлением порядка 50 Ом. В современных реалиях - слабодостижимая цифра - слишком уж много слоев на плате получается
С приемлемыми технологическими нормами и разумным количеством слоев (не более 6 или 8) импеданс на внутренних слоях получается в районе 65-70 Ом и немного меньше на внешних. Потому сопротивление резисторных сборок возможно надо будет увеличить.
Особо аккуратно следует разводить шину данных - лучше по одному слою, максимально компактно, подальше от чувствительных к помехам цепей. Микроновский выходной драйвер - это дюже мощная штука. Всякие прелести с овершотами и андершотами с ними практически неизбежны. В следствие этого следует очень серьезно отнестись к блокировочным конденсаторам и разводке земли. Иначе словите очень трудно детектируемый ground-bounce. Это когда все работает хорошо, но при определенной комбинации бит на шине начинает сбоить
Разброс длин дорожек в вашем случае менее чем критичен. Окно семплирования на 133MHz составляет порядка 3-4ns, что достаточно для компенсации практически любого
разумного разброса длин между трассами.
Шина управления требует гораздо менее пристального внимания к себе. Сложности в вашем случае могут возникнуть из-за шинной топологии - каждая дорожка должна идти к двум корпусам. В принципе, ничего особо страшного здесь нет, но попытайтесь сделать их длинну минимальной. Как показывает опыт, согласование управляющих линий резисторами не требуется, память имеет неплохие запасы по овершотам и андершотам, а работа на две нагрузки дополнительно улучшает ситуацию. Однако следует проконсультироваться с мануалами производителя на процессор - возможно его драйвера тоже сделаны с большим запасом по мощности. Разумный разброс длин в этом случае тоже не критичен.
На сколько я понимаю, с ОЗУ работает только процессор. Вы же не пытаетесь обучить ACEX 1K50 работать с SDRAM на частоте в 133MHz?
Трассировка SDRAM нужна консультация
Nov 22 2006, 07:09
