Контроль монтажа Опции

[wolfman]

Проблема следующая:
Пришла партия блоков, на которых не очень хорошая пайка, т.е визуально смотришь пайка вроде есть,
тыкаешь пинцетом ногу, а она отходит, получается, что после вибрации все блоки опять вернутся.

Можно ли каким-то образом отследить качество пайки, а то тыкать пинцетом в не одну сотню элементов затруднительно, особенно мелкие деталюшки?

Вобще каким образом осуществляется контроль за мотажом?

[ZZmey]

Собственно этапы контроля (в идеале) такие:
1. Входной контроль компонентов, материалов, плат и т.д.
2. Контроль качества нанесения паяльной пасты.
3. Контроль качества установки компонентов.
4. Контроль качества запайки.
5. Выборочный (или полный) рентген-контроль или контроль по микрошлифам паяных соединений.

Пункты 2-4 выполняют автоматы, встроеные в линию.

И главное: всем этим заправляет грамотный технолог.

В принципе, просчитав правильно термопрофили для пайки ПП и верно выбрав пасту, уже нет острой необходимости в п. 4,5.

[Mikle Klinkovsky]

Вобще каким образом осуществляется контроль за мотажом?

Проводить испытания. Выборочные или для всех комплектов. Можно и в рабочем состоянии (включенными) с контролем параметров.
В зависимости от необходимости - вибростенд, термоциклирование, климатическая камера и т.д.

[wolfman]

Mikle Klinkovsky
Т.е имеет смысл сразу после получения плат ставить их на вибрацию?

[Куба]

Собственно этапы контроля (в идеале) такие:
1. Входной контроль компонентов, материалов, плат и т.д.
2. Контроль качества нанесения паяльной пасты.
3. Контроль качества установки компонентов.
4. Контроль качества запайки.
5. Выборочный (или полный) рентген-контроль или контроль по микрошлифам паяных соединений.

Пункты 2-4 выполняют автоматы, встроеные в линию.

И главное: всем этим заправляет грамотный технолог.

В принципе, просчитав правильно термопрофили для пайки ПП и верно выбрав пасту, уже нет острой необходимости в п. 4,5.

Пункт 4 Вы имеете ввиду контроль качества паяного соединения или функциональный контроль? В целом с Вами согласен, но все же без рентгенографического контроля при пайке BGA в некоторых случаях уже не обойтись.

Mikle Klinkovsky
Т.е имеет смысл сразу после получения плат ставить их на вибрацию?

Да конечно запускайте испытания, после функциональный контроль, если не работает, отсылайте обратно, раз у них там такой "не хороший" отдел технического контроля .

[TANA]

А зачем надо трясти несчастные изделия, когда они просят перепайки, возможно полной! Это если время дорого.

[wolfman]

TANA
А как определить, что они требуют перепайки? Визуально не всегда это видно.

Куба

А что за функциональный контроль?
Типа включил блок, если не работает отдаем обратно?

тогда тут тоже не все гладко, схема может работать, но до определенных моментов.

У меня была ситауция, когда я проверил блок, он оказался рабочим, потом недельку блок постоял в коробке вертикально (т.к и должен находиться в рабочем положении) и часть микросхем просто сползла под собственным весом.

[Куба]

ФК — проверка изделия на соответствие ТУ + проверка на предмет выполнения штатных задач и функций.
Давайте разбираться, в каких условиях работает ваше изделие (бытовая электроника, спец. техника, военная техника), т.к. существует 3 класса дефектов, то и подход различный, например один и тот же дефект может допускаться в бытовой и спец. технике, но не допустим в военной, или в принципе не допустим во всех трех классах изделий. Отсюда и контроль качества различный, и Ваше изделие например контрактное производство просто рассматривает как бытовое.
Хотя если у Вас отваливаются компоненты, значит на лицо холодная пайка и не соблюдение технологии. Нам в этом случаи помогает микроскоп с 40х увеличением. Мы из 100 штук к примеру выбираем 10 и просматривает их. Руководствуемся стандартом IPC-А-610D «Критерии качества электронных сборок». Если визуально не определить дефект, хотя это бывает очень редко, то тут только испытания помогают(вибростенд, старение и т.д.).

[ZZmey]

Пункт 4 Вы имеете ввиду контроль качества паяного соединения или функциональный контроль? В целом с Вами согласен, но все же без рентгенографического контроля при пайке BGA в некоторых случаях уже не обойтись.

Имею в виду контроль качества паяного соединения, это не обязательно рентген, если нет сложных компонентов. Функциональный контроль изделия уже не проходят.

wolfman, Вы заказываете сборку блоков на стороне, я правильно понял? В таком случае ФК обязателен!, причем в совокупности с испытаниями на вибро-, термо-, влаго- и т.д. устойчивость, в зависимости от требований к Вашим изделиям, иначе...

[wolfman]

Давайте разбираться, в каких условиях работает ваше изделие (бытовая электроника, спец. техника, военная техника), т.к. существует 3 класса дефектов, то и подход различный, например один и тот же дефект может допускаться в бытовой и спец. технике, но не допустим в военной, или в принципе не допустим во всех трех классах изделий. Отсюда и контроль качества различный, и Ваше изделие например контрактное производство просто рассматривает как бытовое.

У меня изделие из области текекоммуникаций: E1 упаковываем в SDH, работаем в основном для военных.

Руководствуемся стандартом IPC-А-610D «Критерии качества электронных сборок».

а где бы нарыть данный стандарт? Попробую в сети поискать, но нам выделяют 40 МБайт на месяц.

ZZmey

Да изготовление ПП и монтаж в основном на стороне, но у них вроде как есть и рентген и ОТК, но качество пайки оставляет желать лучшего.

Буду писать служебку, чтобы проводили виброиспытание сразу после получения блоков из монтажа.

[Mikle Klinkovsky]

Mikle Klinkovsky
Т.е имеет смысл сразу после получения плат ставить их на вибрацию?

Сразу после получения все же стоит проверить их работоспособность (быстрая не полная проверка параметров работы основных функций прибора), а потом уже вибростенд, или совместить.

Просто нет смысла испытывать не исправные платы. А неисправности бывают не только из-за плохой пайки.

[wolfman]

Вобщем принесли блоки с вибрации, смотрю блок ни одного съехавшего элемента не вижу, но под увеличилкой обнаружил сборки, на которых практически нет припоя, нажал иголочкой и сборка ножки сборки слетели. Слетела бы и вся сборка, но вторая сторона ее припаяна нормально.

Буду под микроскопом смотреть. Правда у нас не с 40х увеличением.

Кстати пайка некоторых элементов не соответстует IPC-А-610D, а ОТК и наше и их все это дело пропустило.

[Andreas1]

Вобщем принесли блоки с вибрации, смотрю блок ни одного съехавшего элемента не вижу, но под увеличилкой обнаружил сборки, на которых практически нет припоя, нажал иголочкой и сборка ножки

Когда налаживали процесс пайки у себя, пробовали дополнительно трясти и термоциклировать работающие, но плохо пропаянные платы, обнаруженные визуальным контролем. Количество отсеянных по результатам этих испытаний было много меньше половины. В итоге спас более жесткий(в т.ч финансовый) контроль монтажников и вывод SMD на сторону. Причем, если качество пробной партии вызывает сомнения - нах такую фирму.
В вашем случае проще и надежнее пропаять ВСЕ партию. Несколько раз так пришлось воспитывать собственных монтажников.

[wolfman]

Когда налаживали процесс пайки у себя, пробовали дополнительно трясти и термоциклировать работающие, но плохо пропаянные платы, обнаруженные визуальным контролем. Количество отсеянных по результатам этих испытаний было много меньше половины. В итоге спас более жесткий(в т.ч финансовый) контроль монтажников и вывод SMD на сторону. Причем, если качество пробной партии вызывает сомнения - нах такую фирму.
В вашем случае проще и надежнее пропаять ВСЕ партию. Несколько раз так пришлось воспитывать собственных монтажников.

У нас тоже на стороне делают, наши монтажники паяют нормально.
Наше производство похоже делает там где дешевле и все пох, зато если что-то не работает дрючат меня, разработчика.

Пропаивать никто не будет так мне сказали, вобщем я платы проверяю, а подписываться за настройку не буду. А еще твердят об ИСО 9000-9001 или как их там.

[Andreas1]

Пропаивать никто не будет так мне сказали, вобщем я платы проверяю, а подписываться за настройку не буду.

Сочувствую. Непропаи будут постепенно вылезать в течении нескольких лет. Проверять лучше под хорошей лупой с лампой с увеличением 4..8 крат.