Расчет брака после SMD-монтажа, кто как высчитывает... Опции

[Chek1]

Всем здравствуйте
Может кто рассказать, как можно высчитать % брака поверхностного монтажа после сборки плат (и понятно проверки). Просто одно дело когда плата состоит из простых элементов и допустим в кол-ве 10 шт. брак одного элемента по пайке можно считать 1:1. Но если на плате есть и QFP 205, и куча м/сх разных мастей и танталы и резисторы и т.п. Вобщем паек на 3000 шт. Как здесь считать % брака? Ведь не 1:1.
Т.е. интересно кто как у себя это высчитывает? Или может есть какие-то документы, которые регламентируют деление брака по сложности, по кол-ву паек или еще как? Я понимаю что это еще зависит от трех известных критериев приемки (но я не говорю об этом), имею в виду конкретный брак - вроде КЗ или отсутствия элемента