температуру на плате Опции

[KA_ru]

Кто как температуру на плате моделирует. с учётом токов и форм элементов

[alex_elect]

В расширение темы.
А не подскажет ли кто-либо САПР для проектирования теплоотводов (радиаторов) для микросхем или транзисторов?

[Igor_S]

Estj neskolko izwestnyh mne programm.
FLOPCB (Flometics) - mozhno skachatj s ih sajta, mogu wylozhitj na FTP - no net lekarstwa
BETASOFT (whodit w sostaw WG2004, estj na ftp) - no net converterow iz drugih CAD, t.e. polezna tolko tem, kto rabotaet s WG2004 (nu, ili risowatj platu i komponenty wruchnuju...)
TASPCB (Harvard Thermal) - ochenj horoshaja programma, mozhno skachatj s sajta - no net lekarstwa...

Esli u was estj kakie-libo widy na lekarstwo (ili konvertery k Betasoft, potomu chto originalnyj Betasoft, ot Dynamic Soft Analisys, a ne "obrezannyj" w WG2004 - soderzhit konvertery s mnogih CAD) - pozhalujsta, dajte znatj!

[KA_ru]

Интересно существуют пакеты по данной тематике.
Которые учитывают. Форму элементов и токи в них.

[Igor_S]

Chto wy imeete w widu pod "toki w elementah"? Teplo wydeljaetsja moshnostju rasseiwanija, a ne tokom - wy dolzhny imetj eshe i naprjazhenie na elemente....
Wo wseh widennyh mnoj programmah, moshnosti rasseiwanija ukazywajutsja dlja kazhdogo elementa otdelno, libo prosto beretsja nekoe "standartnoe" znachenie iz biblioteki.
Esli wy pod "elementom" ponimaete trassu na PCB, to da - TASPCB ispolzuet znachenie toka w dorozke( ukazywaetsja wami, estestwenno) i ee topologiju - formu i sloi w kotoryh ona prohodit - dlja rascheta ee temperatury.

Forma elementa wo wseh ukazannyh w moem predydushem poste programm - libo "krug", libo "prjamougolnik", libo radiator - s "rebrami" ili "styrjami".
Wysota elementow takzhe uchitywaetsja, dlja rascheta blokirowanija potoka wozduha.

[KA_ru]

Объясню на примере.
есть нагревательный элемент(сопротивление)
все спецификация от производителя есть
Он у меня запитывается от ШИМ.
вот и хочу посмотреть как он при различных режимах нагревается.
С этим вроде нет проблем.
но таки элементов у меня может быть до 300 на алюминивой(или какой другой) подложке.
Нужно равномерно нагреть поверхность для различных ШИМ.
Цель оптимизировать количество элементов.

Пример Второй.
Стоит банк конденсаторов(50)
режим нагрузки экстремальный.
сколько они смогут выжить.

[Igor_S]

Po povodu perwogo primera - mozhno w ljuboj iz nazwannyh mnoj ranee programm.
Naprimer, posmotrite Betasoft iz paketa WG2004.
Wy ukazywaete razmery PCB (metallicheskoj powerhnosti, w washem sluchae), ukazywaete 1 sloj metalla (wot ne pomnju, mozhno li tam pomenjatj parametry s teploprowodnosti dlja Cu (default) na Al ), delaete odin element (nagrewatelj), i rasstawljaete ih nuzhnym wam obrazom. Prawda, wy dolzhny budete sami ukazywatj moshnostj rasseiwanija dlja raznyh parametrow PWM. I wy poluchite w cwete raspredelenie temperatury powerhnosti, gradienta temperatury powerhnosti, temperatury elementow. Mozhete igratjsja raspolozheniem elementow, zadawatj parametry potoka wozduha i t.d.

Po povodu kondensatorow - a pochemu wy dumaete, chto temperatura budet jawljatjsja reshajushim faktorom? Tok zarjada/razrjada, naprjazhenie na kondensatore i mnogo chego eshe... Posmotrite na sajtah proizwoditelej. Naprimer, na sajte AVX estj programma, nazywaetsja "SelectCap.exe". Prawda, toljko dlja SMT kondensatorow (po-moemu). Ona w zawisimosti ot zadannyh wami elektricheskih parametrah (naprjazhenie, coprotiwlenie cepi i t.d.) rasschitywaet MTBF (Mean Time Before Failure) - srednee wremja "narabotki na otkaz"