BGA на коленках паять, Обьясните лопатологично Опции

[khach]

После продолжительного поиска осталось пара вопросов.
Задача- выпаять и запаять микросхему BGA.
Оборудование - строительный термофен, тестер с термопарой.
Процесс:
1. Выпайка.
С какой стороны платы лучше "дуть"? Выпаивали и сверху, и снизу. Для микросхемы это без разницы,
для платы "снизу"- можно перегреть до расслоения, "сверху"- пожечь нетермостойкие детали и раземы.
Сверху приходиться точно ставить температуру фена (220), снизу можно и 300-350.
2. Очистка микросхемы от старых шариков - плетенка с канифолью.
3. Нанесение новых шариков - трафарет, ракель, паста. Вопрос- прогревать до оплавления с трафаретом или снимать трафарет, стараясь несмазать пасту и потом оплавлять?
4. Подготовка платы- два варианта - плата уже паянная и новая (золото).
Надо ли наносить пасту на плату трафаретом или достаточно флюса?
5. Прогрев и пайка. Профиль надо держать по температуре воздуха на выходе фена или по температуре корпуса микросхемы? Каково допустимое превышение температуры воздуха?
6. Остывание - можно ли просто убрать фен или надо продолжать выдерживать профиль, постепенно удаляя фен?

7+. Есть проблема перепаять BGA с приклееным радиатором. Отодрать радиатор возможности нет. Как поступить, если из-за радиатора верх микросхемы перегреваеться, а шарики еще не расплавились?
Прошу прокомментировать и исправить ошибки.
ЗЫ, кто-нибудь пытасля приспособить к строительному фену термопару и контроллер для автоматического задания профиля? А то сейчас без компа паять неполучаеться- без графического представления профиля ( только цифры с тестера) рука режим недержит. Хорошо, что тестер имеет КОМ порт.