Монтаж СВЧ м/сх фирмы Hitite, Как, дешево и сердито? Опции

[handy]

Имеются СВЧ микросхемы фирмы Hitite в корпусах LP(LC)3,4,5. Надо смонтировать их на микрополосковые платы для лабораторных макетов СВЧ-устройств диапазона 10ГГц. Своего производства печатных плат нет, заказываем на стороне. Оборудования для поверхностного монтажа нет, т.к. производство очень малосерийное - монтаж ручной. Заказать монтаж на стороне - макеты золотыми станут. Так, как вы считаете, можно ли методом "палки и веревки" в условиях "гаража" (есть все-таки монтажный участок микроэлектроники) выполнить монтаж своими силами, и, что, самое необходимое для этого нужно?

[Engineer-mwave]

Вообще есть два варианта.Первый: оккуратно греть паяльником дорожку возле самого корпуса(предварительно облудив площадки на корпусе).Второй: выполнить пайку на печке (опасно перегреть,но постараться можно).Усложняет ситуацию в обоих случаях текстолит и Роджерс,но немного проще если использовать поликор.

[Lonesome Wolf]

Имеются СВЧ микросхемы фирмы Hitite в корпусах LP(LC)3,4,5. Надо смонтировать их на микрополосковые платы для лабораторных макетов СВЧ-устройств диапазона 10ГГц. Своего производства печатных плат нет, заказываем на стороне. Оборудования для поверхностного монтажа нет, т.к. производство очень малосерийное - монтаж ручной. Заказать монтаж на стороне - макеты золотыми станут. Так, как вы считаете, можно ли методом "палки и веревки" в условиях "гаража" (есть все-таки монтажный участок микроэлектроники) выполнить монтаж своими силами, и, что, самое необходимое для этого нужно?

Паяем QFN, LPCC, довольно давно (люблю я такие корпуса, хотя те которые их пояют, выражаются по поводу этой моей страсти, э-э-э-э, нехорошо ), вручную. Паяем на пасту китайской дешевенькой reflow station, потом паяльником тонким если надо - под микроскопом.

Сообщение отредактировал Lonesome Wolf - Dec 6 2005, 11:00

[MaFIA]

Подобные микросхемы, да и BGA корпуса вполне не плохо паяются обычным строительным феном. Лучше если этот фен с регулировкой температуры. Для сборки макетов использую эту технологию постоянно. Правда есть ограничения на размер микросхъемы. т.е корпуса больше чем 20х20 мм паять затруднительно.

Сообщение отредактировал MaFIA - Dec 19 2005, 16:43