Привет!
Есть две платы. Нужно выпаять из одной остатки PGA чипа (по корпусу похож на 386 проц - керамика), выпаять из другой такой же чип и впаять в первую. Вопрос как?
Попробовал с отсосом. Внешний ряд контактов выпаял. Внутренние никак

Особенно те, что присоединены к слоям питания.
Платы многослойные (минимум 4 слоя). Повреждать их тоже не хочется.
Чип - ASIC, т.е. новый фиг найдешь

Неужели все-таки придется ИК-станцию делать? И даже с ней не сильно понятно, как выпаять.
Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 24 2010, 11:01