Buried&Blind vias - Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru

Wiki

Photo

Forum

Reviews

Help (!)

Buried&Blind vias

Опции

silica Просмотр профиля	Feb 8 2006, 06:18 Сообщение #1
Частый гость Группа: Свой Сообщений: 95 Регистрация: 21-11-05 Из: Киев Пользователь №: 11 167	Есть десяток БГА корпусов 1мм, 0.8 и 0.65(около 400 шаров каждый). Как лучше выводить сигналы из под них? Слепые прямо в площадку? Слепые между и потом глухими на сигнальные? Или еще как то? Я лично думаю что 1 и 0.8 между, а 0.65 микровиа в площадку.

Сообщений в этой теме

silica Buried&Blind vias Feb 8 2006, 06:18

Daniil anim Уточню термины: слепое отверстие - это отверстие н... Feb 8 2006, 19:03

silica [off:] Я конечно извиняюсь (2 админ, это оффтоп) н... Feb 8 2006, 20:02

GKI Вообще-то терминологическиая путанница мне часто в... Feb 9 2006, 04:59

silica Я тогда извиняюсь за последний свой пост. А blind ... Feb 9 2006, 06:05

fedor1989 Прикрепил файл с примером stackup и картинку второ... Feb 9 2006, 08:57

silica У вас чип с какими размерами между шариками и каки... Feb 9 2006, 09:21

fedor1989 Да, я забыл написать, переход, который идет в пин ... Feb 9 2006, 10:19

fedor1989 Еще хочу уточнить, сквозных переходов при таком ме... Feb 9 2006, 10:35

1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)

Пользователей: 0

Режим отображения: Переключить на: Стандартный · Переключить на: Линейный · Древовидный

Сейчас: 20th July 2025 - 18:25